SK海力士出局 三星獨家供貨NVIDIA 12層HBM3E記憶體
據外媒報導消息，NVIDIA最快將自9月開始大量採購12層HBM3E記憶體，此些記憶體將由三星獨家供貨。
於GTC 2024上，NVIDIA執行長黃仁勳在三星的12層HBM3E實體產品上留下了”黃仁勳認證（JENSEN APPROVED）”簽名。
SK海力士因部分工程問題，未能推出12層HBM3E產品，但計劃自本（3）月底開始批量生產8層HBM3E產品。
今年2月27日，三星官方宣布成功開發出業界首款36GB 12H（12層堆疊）HBM3E DRAM記憶體。
據介紹，HBM3E 12H能夠提供高達1280GB/s頻寬及迄今為止最高的36GB容量，相較於8層堆疊的HBM3 8H，於頻寬及容量上提升超過50%。同時相較於8層堆疊，其AI訓練速度平均提高34%，同時推理服務使用者數量亦可增加超過11.5倍。
於日前的GTC 2024上，NVIDIA正式發表了B200、GB200系列晶片。據黃仁勳介紹，B200擁有2080億個電晶體，採用台積電4NP製程，可支援高達10兆個參數的AI大型語言模型，亦透過單一GPU提供20 PetaFLOPS的AI效能。
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