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韌體開發中:Galaxy S9 可能有 SM-G960 / SM-G965 兩款機型

從幾年來的新品發佈規律來看,距離三星 Galaxy S9 的到來,可能僅剩不到 210 天。不出所料的是,有關 Galaxy S9 的洩露消息,已經風風火火。首先,今日得到的消息中,提到了可能與下一代三星旗艦智慧機相對應的一組固件,表明 Galaxy S9 的韌體已在開發過程中。比較可靠的訊息源 SamMobile 證實,兩款 Galaxy S9 機型的韌體代碼分別為 G960FXXU0AQI5 和 G965FXXU0AQI5 。

從前幾個字元來看,兩款 Galaxy S9 新機的代號或為 SM-G960 和 SM-G965 。作為對比,Galaxy S8 的代號為 SM-G950,而 Galaxy S8+ 則是 SM-G955 。

保守估計,我們有望在明年上半年看到 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 兩款機型。

此外,三星在 2016 年 9 月 13 號首次釋出了 Galaxy S8 的“試水溫”消息,探探大家對於其“跟隨 iPhone 腳步放棄 3.5mm 耳機插孔”的反應。

不出意外的話,Galaxy S9 顯然會延續這一設計。

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