高密度 AI 算力！SilverStone COMPUTEX 2026 多 GPU 伺服器與工作站機殼、三防大瓦數電供、DIY 散熱與機殼

COMPUTEX 2026 可謂是 AI 應用正式落地的關鍵元年，對於地端GPU算力的高供耗與散熱需求，也迎來爆發式成長，以專精機殼散熱與電源供應聞名的銀欣科技 SilverStone，一口氣展出多展出多款專為高擴充與散熱設計的多卡 GPU 伺服器 / 工作站機殼、具備最新ATX 3.1規範的三防級與大瓦數電源供應器，以及主打實用簡潔的 DIY PC 散熱與機殼產品，從商用資料中心到極客玩家桌面，全方位構築起 AI 時代最穩固的硬體基石。

多卡 5090 啟動！伺服器與工作站機殼 / RM61-MCS、RM62-G04、Ultra Fort 5110、WS520-T

在初次踏入SilverStone 攤位現場時，或多或少被會被眼前林立的大型機殼機架給吸引住目光，然後看向內構部分，那併排插得滿滿多張 GPU 的高算力高供耗，給震驚住一會，再不禁往牆壁上一看，展板所述標語「Scaling AI from Desk to Deployment」，確實有了AI 正在完全落地的實感。

而豎立在攤位起點的機殼陣仗，正是銀欣專為 AI 伺服器 / 工作站打造的機架機殼，為了此次大展，還特別將多張顯示卡，實機搭載進機殼中，讓參訪群眾觀賞，可謂相當有料；事不宜遲，筆者就帶各位簡單介紹下，多款機架與機殼的規格重點，藉而讓各位看看內構，大飽眼福。

首先 RM61-MCS機架式機殼，是款用於高密度集成運算多卡 GPU 旗艦款；採用高密度、機架6U架構設計，有著極致擴充的內部硬體佈局，透過高度靈活的歧管式液冷系統（Manifold）組成；並針對高密度晶片的發熱瓶頸進行解熱效率優化，帶來可拆卸式的分流歧管模組、內建雙 12V 強力水泵與專業快拆接頭，輔助大幅簡化資料中心的運維流程。

硬體相容性，支援最大 SSI-EEB 與 Extended ATX 尺寸主板，內部可容納 2 顆 CPU、高達 8 張標準全高 GPU 顯示卡，以及主/副雙電源（可相容標準 ATX、Mini 冗餘或 2U 冗餘電源），並提供最大前置 360mm 水冷排、左右兩側最大 360mm 水冷排安裝位，以及多達 11 顆風扇擴充；出廠預裝 2 顆 80mm 後置風扇，保底散熱風流；專為地端高密度 AI 與 HPC 運算部署。

RM62-G04機架式機殼，為注重大風量的多卡 GPU 部署機殼，採用機架6U架構設計，有著 16 組標準高度與 7 組矮型（Low Profile）PCI 插槽空間，透過前後直通式風道組成；並針對多卡配置的氣流效率優化，帶來大面積前置進風、搭配專屬風扇支架，輔助冷風進出。

硬體相容性，支援最大 16.93″ x 15.17″ Proprietary 與 E-ATX 尺寸主板，可容納 390mm 長顯卡、標準 ATX（PS2）或 2U 冗餘電源，以及 66mm CPU 散熱器高度，並提供最大前置 6 顆 120mm 風扇位，整體最多可裝 6 顆 120mm 風扇；出廠預裝 6 顆 120mm 前置高效能風扇，給予直接的散熱風流；專為 AI 推理、科學模擬與計算密集型伺服器部署。

Ultra Fort 5110 超級塔式機殼，為多 GPU 與高容量儲存部署平台，採用超級塔式架構設計，有著 11 個 5.25 吋儲存裝置托架，與可拆卸帶鎖前門面板空間，透過多功能硬體佈局組成；並針對工作站的多硬碟與散熱配置優化，帶來大面積前置進風。

硬體相容性，支援最大 Proprietary (15.12″ x 13.2″) 與 SSI-EEB 尺寸主機板，內部配置 8+4 個 PCI 擴充插槽，可容納長度 340 x 164mm 擴充卡尺寸；主/副雙電源供應器，支援ATX、Mini / 2U 冗餘；並提供前方與頂部最大420mm、側邊最大 360mm水冷排安裝。

此外，整體在未安裝 GPU 支架時，可支援最高 186mm CPU 散熱器高度，安支架則為158mm；出廠預裝 1 顆 140mm 後置風扇，保底風流；專為高儲存容量與多卡散熱需求的工作站部署。

WS520-R 工作站塔式機殼，採用 5U 塔式架構設計，有著 8 組全高 PCI/PCIe 插槽，配有底部輪子、鋁製把手，透過多向式氣流硬體佈局組成；並針對工作站的多卡與散熱配置優化，帶來前方與左側邊進風架構，輔助氣流進出。

硬體相容性，支援最大 SSI-EEB 與 Extended ATX 尺寸主機板，可容納 363mm 長擴充卡（支援最多 4 張雙寬度專業 GPU 卡或零售版 RTX 5090 顯示卡）、標準 ATX (PS2) 或 2U CRPS 冗餘電源，並提供前方與左側邊最大 360mm 水冷排安裝位，整體最多可配置 2 個外部 5.25吋與 5 個內部儲存裝置；專為內容創作、工程模擬與 AI 開發等工作站部署。

WS381-X / E 塔式工作站機箱，為以儲存為中心的專業部署平台，皆採用機架 / 塔式兩用的 4U 架構設計，支援 8 個熱插拔的 3.5″/2.5″ SAS/SATA 前置硬碟位，以3 個 5.25 吋擴充槽，搭配帶鎖的前門板空間，透過可靈活垂直或橫放的硬體佈局組成；並針對工作站的高擴充與多硬碟配置優化，帶來內部與後置的氣流進出。

硬體相容性，X 可支援最大 Proprietary / XL-ATX 主機板，E 款則最大為 SSI-EEB 主機板；內部配置，標準 PCI 擴充插槽，分別配有 X 款11 個 / E 款 8 個，皆可容納 370 x 154mm 擴充卡，內部最大支援 360mm 水冷排；出廠預裝 3 顆 120mm 內部風扇與 2 顆 80mm 後置風扇，保證基礎風流。

X / E 兩款差異，在電源安裝部分，E 款支援最大 ATX (PS2) / 2U 冗餘 / Mini 冗餘；而進階 X 款，除了支援 ATX (PS2) 外，還有著獨特功能，可加裝CPB01 電源分配板，支援 1+1 CRPS 冗餘電源 (水平放置)，進而保有更多安裝空間。

而現場也有展出旗艦 ALTA T2 超級塔式機箱，為多 GPU 與旗艦級散熱的工作站，採用超級塔式架構設計，有著 11 個 PCI 擴充插槽與彈性儲存空間，透過轉向式的硬體佈局組成；並針對高發熱配置優化，帶來多向式風道與大面積進風架構，輔助氣流進出。

硬體相容性，支援最大 Proprietary (15.12″ x 13.2″) 與 SSI-EEB 尺寸主機板，內部可容納 2 顆 CPU、長達 411mm 的擴充卡，以及主/副雙電源供應器；主電源相容標準 ATX 或 2U CRPS 冗餘電源；副電源支援標準 ATX），

可提供前方、頂部與左側邊最大 420mm，以及右側邊最大 360mm 的水冷排安裝位，安裝硬碟架時可支援最高 174mm 的 CPU 散熱器高度；出廠預裝 2 顆 180mm 前置風扇與 1 顆 120mm 後置風扇，維持基本散熱風流；專為頂級運算、高規格水冷與多卡協同作業的工作站部署打造。

此外 1U 與 3U 部分，現場則帶來了 RM100、RM33-501兩款伺服器機架。

RM100伺服器機架，採用 1U 架構設計，有著可翻轉前置 I/O 與模組化空間，透過直通式風道組成；針對極限空間 IPC 優化，帶來多面通風結構。

硬體相容性，支援最大 ATX 主板（元件限高 36mm），可容納 270mm 擴充卡、1U 冗餘或 Flex ATX 電源與 27mm CPU 散熱器，最多可裝 1 個 3.5吋 與 2 個 2.5吋 儲存裝置；出廠預裝 3 顆 40mm 前置風扇

RM33-501伺服器機架，採用 3U 架構設計，有著支援前置 I/O 存取與 5.25吋 儲存裝置托架，透過前後直通佈局組成；針對散熱優化，有著前進後出的風道設計

硬體相容性，支援最大 E-ATX 與 SSI-CEB 主板，可容納 360mm 擴充卡、TFX 或 2U Single 電源，提供後方最大 360mm 水冷排位，整體具備 1 個外部 5.25吋 與 2 個內部 2.5吋 儲存位；並預裝有1 顆 60mm前風扇，3 顆 120mm 後風扇；給予直接的散熱風流。

異地資料處理&輩分！緊湊型 IPC 與 NAS機殼 / PT16、MILO 13、CS240、CS340

 緊湊型的 IPC 與 NAS機殼部分，現場主要展出有IPC機殼  PT16、MILO 13；而NAS則為CS240、CS340這兩款

PT16 緊湊機殼，有著全鋼結構與支援 VESA 安裝標準的空間，透過緊湊的硬體佈局組成；並針對嵌入式環境優化，帶來多面通風結構輔助氣流；硬體相容性，支援 Thin Mini-ITX 尺寸主機板，可容納限高 24mm 的 CPU 散熱器，電力需求需搭配具備 DC 輸入的主機板，整體提供高度自由的項目定制彈性；專為電子看板、工作站與嵌入式受限環境打造。

MILO 13 緊湊機殼，採用直立與平躺雙用設計，有著雙低矮型插槽（Low-profile）；並針對小型系統優化，帶來前置與側邊進風結構輔助氣流；硬體相容性，支援 Mini-ITX 與 Mini-DTX 主板，可容納 211mm 擴充卡、Flex-ATX 電源與 66mm CPU 散熱器，整體提供 1 個 2.5吋 儲存位；出廠預裝 2 顆 80mm 前出風扇 、左 1 顆 160mm顆風扇；專為空間受限環境打造。

CS240 為高效能全快閃（All-Flash）NAS 機殼，機身採緊湊設計，配置外部 4 槽 2.5吋 U.2 NVMe/SAS/SATA，支援熱插拔功能；硬體相容性： 支援最大 Mini-DTX 尺寸主機板，可容納 300mm 長擴充卡（雙槽）、SFX 或 SFX-L 電源，以及高達 182mm 的 CPU 散熱器；內部硬碟安裝，可提供 1 個 3.5吋或 2 個 2.5吋硬碟。

CS340 為大容量熱插拔 NAS 機箱，整體相較 CS240 更大些，外部 4 槽皆兼容3.5 / 2.5吋 U.2 NVMe/SAS/SATA，支援熱插拔功能，搭配 1 個 ODD擴充位，以及內部 1 個 2.5 吋硬碟位；硬體相容性，支援最大 Deep Mini-ITX 主機板，可容納 250mm 長擴充卡、Flex ATX 電源與 65mm CPU 散熱器，整體具備 4 個外部熱插拔硬碟位1 個內部 2.5″ 儲存位。

 

全天侯、迷你三防漆、12V-2×6 接頭增加！大瓦電源供應器 / ATX、SFX、CRPS全線覆蓋

電源供應器作為整台 PC 系統的關鍵要角，肯定不能出事，輕則可能只是重啟，但重則可是能導致硬體故障，重要的數據資料也跟著消逝，這對於地端 AI，以及需要長效高負載的作業用途，電供肯定不能省；銀欣這次針對消費端常見的 ATX、SFX，以及工業端 CRPS 冗餘電源，皆帶來多款新品陣容，就來看看有哪些吧。

首先 ATX 與 SFX 電供，現場展出多款產品線新品，皆具備最新 ATX3.1 規範，並通過 80 Plus 效率等級認證；標準ATX電供部分，有著入門款 ATTIS 銅牌系列，可提供 750x / 650x / 550x 型號額定瓦數功率，供電線材採直出設計，配有 120mm 靜音風扇。

旗艦款 HELA白金系列，這次展出帶來850Rz Aix / 1350Rz / 1650Rz Aix / 3000Rz / 3200Rz 多款大瓦數新品，採用全模組設計，有著多項更新改良，其一是 Aix 版本，將原螺絲鎖固的風扇罩，改為無螺絲鎖固的一體式設計，可帶來更好的散熱開孔，以增強氣流循環，同時免受內置風扇的尺寸限制，這點可以在 850Rz Aix / 1650z Aix 風扇罩上可見。

其二是銀欣針對 1200W 以上大瓦數型號，將 12V-2×6 供電接頭的配置數量，皆上調增加；以 HELA 1350Rz 白金電供來說，會有兩個 12V-2×6 供電接頭；最高規 3200Rz 則會給到 4 個12-2×6 供電接頭；可滿足玩家多卡 GPU 使用，以及各式擴充用途；並且高瓦數版本在市電輸入端子上，也有更新調整，確保安全無誤。

 接著小尺寸 SFX部分，現場帶來 Extreme 850Rz Gold 電供型號，通過 80 Plus 黃金級效率認證，採用模組化設計，並針對PCB電路板採用三防漆面處理，可防止污漬、異物入侵，導致內部電路短路故障，這邊銀欣透過拆解電供，向各位玩家展示。

同時Extreme 850Rz Gold還可在 40°C 下 24/7 全天候連續運行，並配備92mm FDB 靜音風扇；電供模組端，給有三個 PCIe 8-Pin、兩個 CPU 8-Pin、兩個SATA / MOLEX、1 個 12V-2×6 等供電接頭。

再不同光線角度，以及紫外線照射下，可明顯看到不同反光材質，說明三防漆面有塗布金雲

在冗餘電源CRPS 方面，針對機架式伺服器和高密度運算平台，銀欣也帶來新款Gemini 鈦金系列型號來應對，提供多種大瓦數功率的型號可擇 Gemini 1600C / 2000C / 2400C / 2700C / 3200C Titanium，已通過 80 Plus 鈦金級效率認證，該系列為 2U CRPS 電源，可在 50°C 下連續運行 24 小時，並支援熱插拔設計、PMBus 1.2 管理功能。

此外，銀欣也有現場展出Flex ATX 新款緊湊電供 FX1000Rz Platinum，瓦數額定功率來到 1000W，還有著緊湊身形；而且供電模組的配置上，還提供 2 個 12V-2×6供電連接埠，確實不凡，可謂小而實用又便利；並且也通過 80 Plus 白金級效率認證。

高兼容多用途！E1.s SSD to PCIe / MCIO 4i 擴充卡、USB-C / RJ45 / SATA各式介面擴充

擴充卡方面，銀欣針對工業、消費端在應用面上，常遇到的效率、儲存、頻寬等痛點，帶來多樣化擴充選擇；有著將伺服器「E1.s SSD」轉接「PCIe / MCIO 4介面主板」擴充卡SED01、ECE1，支援最新 PCIe Gen5傳輸速率，並保有未來 Gen6 兼容性，可滿足AI伺服器的長效使用。

USB-C 擴充部分，現場展出主流高速傳輸的USB-C 10Gbps 轉 PCIe擴充卡，分有標準款 ECU08，可提供 4 個 5V/3A的USB-C高速連接埠，而快充款 ECU08-PD，則在此基礎上，提供 3 個5V/3A USB-C、1個 PD 45W USB-C。

其次也有著 5Gbps LAN (RJ45) 轉 PCIe 擴充卡 ECL02，採用 Realtek RTL8126 網路控制晶片；以及 SATA 轉 M.2 擴充卡 ECS07-V2，轉換傳輸速率為 5Gbps

工業級CPU散熱器齊聚！多款新品1 U薄型風冷、2U風冷聚焦 AM5 / SP6、Hailstone AIO水冷

CPU工業風冷方面，產品線分布齊全，將伺服器與工作站中，標準機箱尺寸 1U ~ 4U，近乎全部涵蓋到，尤其銀欣今年在 1U 機箱上，特別帶來多款薄型風冷散熱器；並針對 AMD 平台，即AM5 / AM4 / sTR5 / SP6 / TR4 等處理器腳位部分，也跟進推出對應1U、2U型號 CPU 工業風冷。 

 而現場展出，與AMD相關的 CPU 工業風冷，1U有著 XE01-AM5、XE01-SP6、NT07 / NT09-AM5等 4款CPU散熱器；其中 XE01-AM5、XE01-SP6 解熱能力，可達 170W TDP、200W TDP。

2U 風冷展出部分，含解熱能力TDP，分別為 XE02-TR5B可高達 350W TDP，以及 XE02-AM5B 提供 170W TDP；其次 4U 風冷，先現場展出兩款，分為 XED100 可達 200W TDP、XE04E-1851可達 180W TDP。                                                            

此外，該展區也有著 AIO 工業水冷、風扇展出；其中水冷，有著 DIY PC玩家熟知 Hailstone系列水冷，分有兩種 360 / 420mm 水冷排規格，搭配對應FHL120 / FHL140mm 風扇款式，具備 LCP 扇葉，可供最高轉速 3000RPM / 2500RPM、風量 95.1 CFM / 123.8 CFM的風扇性能。

安裝相容性，除了可支援目前消費端主流 Intel 1851 / AMD AM5 CPU 外，還可支援AMD平台的的HEDT 高效能處理器，即 sTR5 / TR4 CPU腳位。

此外，還包括Hailstone 水冷頭風扇配件 IMF70-BC，以及純工業用的水冷 XE420。

經典時尚 DIY PC組件 / Frost Mage 600 RPO 單塔風冷、FLP03 復古緊湊、LD06 海景中塔

來到玩家熟悉的 DIY PC零組件展區；機殼部分，銀欣分別帶來有料的 FLP03復古風機殼，以及延伸改款 SETA X1M 散熱機殼；同時還有新一代的海景房機殼 LD06 系列，提供黑白型號可選  (LD06 白 / LD06-M 黑色)。

 首先復古風的新款機殼 FLP03，想較上代 FLP02，機殼整體延續但偏緊湊，外觀保持復古的視覺基調，並有著進一步增強散熱的小巧思；從前門板中可見，將 FLP02 原有的 3槽 5.25 吋，配合緊湊機身，改為2個 散熱氣槽 + 1 槽 5.25吋安裝位，並透過隨附硬碟架，可支援3.5吋硬碟。

 前門板下方的氣流風道，也有更新改動，原預裝 2 顆 120mm風扇，改為 1 顆 180mm 大尺寸風扇；硬體相容性，支援最大 m-ATX 主板，可容納 413.6mm 長顯卡、最大 169mm CPU散熱器高度、200mm ATX電供，若有硬碟籠則為 180mm；並提供上置 360mm 水冷排位，但與 5.25吋框架共用，以及最多 8 顆 120mm風扇擴充。

接著是 SETA X1M 散熱機殼，可以視作 FLP03 散熱改款，在延續機身架構的基礎上，整體強調實用散熱，將前門板改為大面積的散熱氣槽，以利風流進出循環；目前僅提供黑色款式可選。

海景房部分，銀欣帶來新款 LD06 海景機殼，展出黑色 (LD06-M)、白色 (LD06) 兩種配色型號，供玩家觀賞；整體為左右雙艙、中塔結構，呈現無 A 柱 270° 海景視覺；還針對機殼下方的風道氣流優化，設有斜向進風設計；並且白色款的前門外觀，引入淺色木紋元素，搭配全白化機身，作視覺點綴，相當優雅簡潔。

硬體相容性，支援最大 ATX主板、418mm 長顯卡，搭配有隱藏式的顯卡支撐架；可容納 160mm ATX電供，以及159mm CPU散熱器高度，支援上置 / 下置 360mm 水冷排，整體最多可裝 8 顆 120mm 風扇。

朝前門方向直視觀看，視覺上有著從前門直達後方的通透感，有如於機殼中穿梭。

消費端 DIY 散熱部分，有著 Frost Mage系列風冷散熱器，外觀採用全黑化 / 全白化設計，現場展出黑色單塔Frost Mage 600 PRO風冷、白色雙塔 Frost Mage 620 PRO風冷散熱器；而兩款單雙塔，皆分有黑白配色款式；塔散配置皆為雙風扇六熱管設計，風扇性能皆為最大 2300RPM 轉速、75.4CFM 風量表現。

其次也有展出 LCD的 360水冷款式 Frost Kinght S360 Elite LCD H，以及較為獨特的水冷頭風扇設計 Frost Kinght S360 PRO，不過目前無消息，有興趣的玩家，可以觀望一下。

從銀欣科技在 COMPUTEX 2026 的展出布局可以看出，「高密度、高解熱、極致供電」已成為次世代 PC 與伺服器配件的主旋律。不論是支援高達 4 張(含以上) RTX 5090 的工作站機殼，全面從HELA 1350Rz ~ 3200Rz 皆增加12V-2×6 接頭數的HELA白金電源，都精準切中了當前 AI 伺服器與在地端 AI 運算平台的剛性需求。銀欣成功將工業級伺服器的散熱與供電技術下放到高端工作站與消費市場，為高效AI算力的背後提供強大後盾。

 

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COMPUTEX 2026 報導專頁

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