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SK Hynix推出16Gb容量DDR4記憶體顆粒,模組容量將可倍增

目前個人電腦 DDR4 記憶體,裸晶容量已經發展至 8Gb(1GB),市面所銷售 16GB 模組通常是以 16 顆這種顆粒構成。至於在企業應用部分,除了以 8Gb 裸晶搭配 TSV 矽穿孔技術堆疊,推出單顆 2GB 甚至是 4GB 之類容量顆粒,幾大晶圓廠亦相繼推出原生 16Gb(2GB)裸晶,因而讓未來的記憶體模組可提供容量充滿想像空間。

↑ 新品 H5ANAG6NCMR 和已經出貨的 H5ANAG6NAMR 系列相較下,差異在於後者規格書標示屬於 Dual Die Package 堆疊封裝類型產品。

記憶體三大廠之一的 SK hynix,日前釋出單裸晶 16Gb 新產品訊息,H5ANAG6NCMR 系列將提供 DDR4-2400 / 2666 時脈產品,只不過還得等到第三季才會正式出貨。雖然這款產品主要聚焦在企業應用,但是對於個人電腦的超輕薄筆電也有所幫助,使用 8 顆顆粒即可構成 16GB 容量,特別是將顆粒直接焊在電路板上時,將能夠節省占用空間。

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