007 邦德下一隻智慧型手機會是 Sony Xperia _5
Sony Mobile 在 2015 下半年的裝置開始有譜之後，越來越多消息跟著曝光。
稍早之前，曾經提到 Sony Mobile 在近期會發表 E66xx 以及 E58xx 等兩款採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的智慧型手機。
有消息提到，這兩款裝置很有機會在 8 月份正式亮相。
其中 E66xx 為 1920 x 1080 解析度，而 E58xx 則是 1280 x 720 解析度的裝置。
在這之後，Sony Mobile 預期會在 9 月份的 IFA 2015 發表 3 款裝置，其中可能會包含一款搭配 007 系列電影《007：惡靈四伏》（Spectre）一併宣傳的智慧型手機。目前，已經有網站釋出相關資訊。
根據 Digi-WO 釋出的圖片顯示，這款 Made for Bond 的智慧型手機會是 Xperia _5，一般相信會是旗艦級別的 Xperia Z5，但也不排除 Xperia M5 的可能性。
其實這並不是第一次傳出 007 系列電信將搭配 Xperia 智慧型手機，如果還有印象，在去年 Sony Movie 遭受駭客攻擊時，就有流出《007：惡靈四伏》將使用搭配 Xperia 裝置的資訊。
延伸影片閱讀：
The Author
