Sony Mobile Communications

007 邦德下一隻智慧型手機會是 Sony Xperia _5

Sony Mobile 在 2015 下半年的裝置開始有譜之後,越來越多消息跟著曝光。

稍早之前,曾經提到 Sony Mobile 在近期會發表 E66xx 以及 E58xx 等兩款採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的智慧型手機。

有消息提到,這兩款裝置很有機會在 8 月份正式亮相。

其中 E66xx 為 1920 x 1080 解析度,而 E58xx 則是 1280 x 720 解析度的裝置。

在這之後,Sony Mobile 預期會在 9 月份的 IFA 2015 發表 3 款裝置,其中可能會包含一款搭配 007 系列電影《007:惡靈四伏》(Spectre)一併宣傳的智慧型手機。目前,已經有網站釋出相關資訊。

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根據 Digi-WO 釋出的圖片顯示,這款 Made for Bond 的智慧型手機會是 Xperia _5,一般相信會是旗艦級別的 Xperia Z5,但也不排除 Xperia M5 的可能性。

其實這並不是第一次傳出 007 系列電信將搭配 Xperia 智慧型手機,如果還有印象,在去年 Sony Movie 遭受駭客攻擊時,就有流出《007:惡靈四伏》將使用搭配 Xperia 裝置的資訊。

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