台積電

2023年了，全球半導體市場的降溫尚未止息，甚至情況更糟糕。

台積電於去年12月29日宣布3nm製程良率，董事長劉德音指出

台積電當前量產最先進的製程是5nm及改良版的4nm製程，3nm製程因為種種原因一直延遲。

本週，Intel於IEDM國際電子元件會議期間，公布了新的製程藍圖。

在2019年，AMD推出了基於Zen 2架構的Ryzen 3000系列處理器，採用台積電（TSMC）

2021年2月Pat Gelsinger上任Intel執行長之後，宣布了Intel史上最大規模的轉型

作為全球最大也是最先進的晶圓代工廠，台積電在芯片產能緊張的時候漲價，理由是供不應求，然而今年下半年開

AMD 舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」，並與眾多合作夥伴分享 EP

台積電已確認會於9月量產3nm製程，蘋果iPhone 14系列搭載的A16處理器趕不上了

時隔多年之後，Intel又一次重啟了晶圓代工業務，成立的晶圓代工服務部門IFS