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高通
外媒:高通最新 5G 基頻晶片 Snapdragon X60 將由三星、台積電代工
2月19日消息,據國外媒體報導,半導體和無線技術解決方案供應商高通推出的第三代5G基頻晶片 Snap
高通稱 Snapdragon X55 尺寸比華為 Balong 5000 小 2.6 倍
高通在近日的分析師會議中,把自家的 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 與華為 Balon
根據媒體報導,高通在美國召開新聞發佈會,正式向媒體展示了幾天前發佈的高通驍龍X60 5G基頻。作為高
realme宣布推出旗下首款支援5G的旗艦機realme X50 Pro 5G,具有四鏡頭主相機、9
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近期,高通於印度新德里發表了三款 SoC,分別為 Snapdragon 720G、662、460 這
在一年一度的高通驍龍技術峰會上,舞台上的大屏幕飛速彈出 5G、AI、遊戲等關鍵詞,最後定格在「Sna
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