根據台積電資訊，3nm製程今年下半年生產，明年大規模量產，2nm製程則要至2025年才能量產
台積電在4月14日第一季度的電話會議上表示，正全力以赴地開發下一代晶圓製造工藝。目前這個半導體巨頭計
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半導體生產是個極複雜的過程，需要各式各樣的設備及材料，哪一個環節出問題皆有可能影響全球半導體生產。
Intel執行長Pat Gelsinger去年上任之後，提出了IDM 2.0戰略，除了繼續自建晶圓廠
近年來，台積電、三星的7nm及5nm等先進代工製程受到了蘋果、AMD、NVIDIA、高通、聯發科的青
近年來，半導體行業發展迅速，在過去的一年了，半導體市場一直處於供不應求的狀態下。對於半導體短缺的情況
身為全球最大晶圓代工廠，蘋果、AMD、NVIDIA、高通、聯發科等公司的先進製程皆由台積電代工
據業界人士最新爆料，高通下一代旗艦處理器命名為驍龍8 Gen 1 Plus，由台積電代工
身為全球最大、製程最先進的晶圓代工廠，台積電成了各大晶片公司爭相合作對象，本來即為代工最貴的它們去年
