近幾年，台積電最大的客戶一直都是蘋果，蘋果行動處理器的龐大訂單支撐了台積電先進製程的投資與研發，但從
2021年全球半導體產能吃緊，目前來看似亦尚未好轉，搶佔產能成為各大半導體設計公司的首要大事
2021年，Intel於半導體晶片上有個戰略轉變，除了自建工廠生產自家處理器之外
近日，有消息指稱，NVIDIA的新一代Ada Lovelace架構GPU將不再由三星進行代工
近幾年，台積電一躍成為半導體製造行業的一哥，不僅是全球晶圓代工的絕對主力
近年來，摩爾定律正在逐漸消失的說法從未停歇。但台積電用製程證明，摩爾定律不死，仍在持續往前推進。
常理而言，台積電首代3nm依然沿用了誕生20年的成熟FinFET電晶體技術，應該會如期於
近日，有消息指稱，高通、AMD由於對台積電給予蘋果特殊待遇的做法感到不滿，正在計劃
近日，有媒體報載，台積電將”加足馬力”，衝刺3nm製程晶片的量產速度，並已經進入了試產階段，此或許是
台積電 (TSMC) 已開始其下一代3nm半導體製程的試生產。這份報告由台灣出版物Digitimes
