台積電一直是蘋果各種產品內計算芯片的主要供應商,並且長期以來通過不斷的投資提升芯片的工藝製程。蘋果公
近日Intel網站上有關招聘信息的一份文件的工作描述中,隱含了Intel外包生產計劃的相關信息。雖然
隨著這幾年 7nm 和 5nm 工藝的相繼投產,新製程工藝為台積電帶來了可觀的收入,當然他們也投入了
這幾年,天字一號代工廠台積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在,7nm 工藝全面普及,5nm 工藝一
蘋果正式發表了自行研發的M1處理器,首批產品包括:13吋MacBook Air、13吋MacBook
隨著蘋果 A14 處理器的發布,5nm 工藝算是真正與消費者見面了,這款採用 TSMC 5nm 工藝
去年,AMD推出了7nm Zen 2架構的Ryzen、EPYC處理器,是首款7nm製程的x86處理器
根據 TechNews 科技新報的報導,台積電 2 奈米製程研發,現已離開尋找路徑階段,進入交付研發
隨著蘋果A14處理器的推出,台積電的5nm產線已經滿載,正馬不停蹄地趕工中
於台積電第26屆技術研討會上,其不僅確認6nm、5nm已在量產中,且5nm還將在明年推出N5P增強版