先前 GlobalFoundries 在美國、德國兩地多個法院，以及與美國國際貿易委員會 (ITC
高通在先前推出的 Snapdragon SDM7250、X55 等二款 5G 相關晶片，傳出因三星製
雖然遭遇了第二大晶圓代工廠Globalfoundries格芯的專利訴訟，但台積電在先進工藝上遙遙領先
昨日，全球半導體行業迎來一波動盪。
根據國外媒體的報導，台北時間 8 月 26 日晚間，晶圓代工廠商格羅方德（GlobalFoundri
2019年全球記憶體市場大幅下滑，今年上半年全球半導體行業產值1487.2億美元
於上週的EPYC Horizon大會上，AMD推出了第二代EPYC 7002系列處理器，使用了7nm
儘管日韓貿易衝突持續延燒，三星原定9月於日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。
在日本的2019 VLSI Symposium超大規模集成電路研討會上，台積電宣布了兩種新工藝，分別
晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣布大規模人才招募計畫，以因應公司業務成長及技術開發需求，預計至今
