台積電

台積電在系統級晶圓技術領域即將迎來重大突破。 台積電宣布，採用先進的CoWoS技術的晶片堆疊版本預計

據消息來源透露，高通驍龍8 Gen 4處理器將首次採用台積電3nm製程，此意味著安卓陣營正式邁入3n

迄今為止最大的 CHIPS 和科學法案支持計劃。 （圖片來源：台積電） 美國政府宣布計劃向台積電提供

台積電的 3nm 製造流程佔該公司 23 年第 4 季營收的 15%。當時只有台積電的客戶之一使用它

據外媒報導消息，全球領先的半導體代工廠台積電3nm製程備受蘋果、Intel、AMD等大客戶青睞

2023 年，NVIDIA向台積電支付了 77.3 億美元的服務費用 雖然台積電沒有透露與客戶的業務

人工智慧 (AI) 預計將在未來幾年成為一項無所不在的技術，這意味著人工智慧模型訓練和推理所需的硬體

據外媒報導消息，由於原型晶片組開發需要6-12個月，加上高通目標是

2nm製程被視為下一代半導體製程的關鍵技術突破，其優勢在於能為晶片帶來更高效能和更低功耗。

台積電之前表示，2nm製程晶片將於2025年如期量產，據悉，蘋果、Intel皆在排隊等待獲得首批產品