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封裝
豪擲 18 億美元!美光收購力積電銅鑼廠, 雙方攜手建立 DRAM 先進封裝代工合作
近日,美光(Micron)宣布已於 2026 年 1 月 17 日與力積電(PSMC)簽署獨家合作意
替代台積電 CoWoS 封裝!Marvell 和 聯發科 都有意考慮 Intel EMIB 封裝技術
近期有報道稱,蘋果 (Apple) 和 高通 (Qualcomm) 在最近的人才招募中,都在尋找具備