手機處理器

蘋果A14處理器的效能已經令Android陣營難望其項背，而即將搭載於iPhone 13系列的A15

雖然高通驍龍888效能很強勁，但發熱問題令不少手機品牌表示”無奈”，即使採用降頻的策略，卻仍略有遺憾

手機處理器是卡脖子的核心技術之一，小米2017年推出了澎湃S1處理器，此後就沒下文了。最新消息稱，小

日前的台北國際電腦展中，AMD執行長蘇姿丰宣布三星的下一代旗艦SoC將會搭載AMD提供的

日前，爆料者evleaks給出了SM8450晶片的詳細情報。由於驍龍888於高通內部的元件代號為SM

今日，知名爆料人士Roland Quandt曝光了高通代號為”QRD8350 PRO”的新品。

三星與AMD已多次確認雙方於GPU上正展開合作，不是代工，而是行動SoC的研發。

今日，網上出現一份投資銀行報告，此份報告曝光了高通未來的晶片產品規劃。

智慧型手機中最核心、最能撥動使用者情緒的硬體非手機晶片莫屬，晶片作為手機的”心臟”，左右了使用者購買

AMD要做手機處理器了嗎？至少外媒Slashleaks發出的報導是如此。