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晶片和科學法案
TSMC
台積電通過CHIPS法案獲得66億美元現金和50億美元貸款,計劃在美國建造第三座晶圓廠
Ellen
·
2024-04-10
迄今為止最大的 CHIPS 和科學法案支持計劃。 (圖片來源:台積電) 美國政府宣布計劃向台積電提供
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台積電通過CHIPS法案獲得66億美元現金和50億美元貸款,計劃在美國建造第三座晶圓廠
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