2021年，Intel於半導體晶片上有個戰略轉變，除了自建工廠生產自家處理器之外
近年來，摩爾定律正在逐漸消失的說法從未停歇。但台積電用製程證明，摩爾定律不死，仍在持續往前推進。
常理而言，台積電首代3nm依然沿用了誕生20年的成熟FinFET電晶體技術，應該會如期於
近日，有媒體報載，台積電將”加足馬力”，衝刺3nm製程晶片的量產速度，並已經進入了試產階段，此或許是
台積電 (TSMC) 已開始其下一代3nm半導體製程的試生產。這份報告由台灣出版物Digitimes
台積電、三星皆已量產了5nm製程，其中台積電的客戶數量及訂單規模皆遠高於三星，但於下一代3nm製程上
據傳Advanced Micro Devices, Inc (AMD) 將成為三星代工廠的第一個3n
近兩年，台積電靠著先進製程搶佔了全球半導體晶圓代工市場市佔。
雖然目前來看，下一代晶片普遍依然採用5nm製程打造，但廠商亦同時耗費鉅資開發3nm製程
據報導TSMC從Intel那裡贏得了3nm製程的大量訂單，Intel將使用新技術開發其下一代晶片。
