Big.Little

Intel全年發布的Lakefield處理器採用了類似ARM的big.LITTLE大小核設計，而且準

透過Videocardz洩漏了一些證據表示Intel計劃推出的big.LITTLE理念將在2021年

高通在MWC 2018大會上正式發佈了全新的驍龍700系列行動平臺，目標就是為了壓制聯發科的Heli

ARM早在A7/A15時代就推出了Big.Little架構：它以兩種不同架構的處理器組合以解決處理器