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高通驍龍710 SoC問世,可能由小米手機首發

高通在MWC 2018大會上正式發佈了全新的驍龍700系列行動平臺,目標就是為了壓制聯發科的Helio P60。而開發者社區XDA發佈了獨家文章,透過挖掘代碼內容分析出,首款驍龍700系列SoC被命名為驍龍710,CPU為六核,目前已經有兩款小米手機確認將會搭載該SoC。

 

從之前高通的發佈會上我們就知道驍龍700系列集成多核新的高通AI Engine,與驍龍660 SoC在實際應用上對比,驍龍700系列的性能提升將近兩倍。在續航上,由於驍龍700系列引入很多新的技術,能耗比驍龍660減少 30%,而且支援最新的高通QC 4+快速充電,引入了諸如千兆LTE、增強新藍牙5、營運商WiFi特性。

原本稱為高通驍龍670的SoC被改稱作驍龍710,目前從代碼中可以確認依然是big-LITTLE架構, CPU一共六個核心,高性能核心採用定製版ARM Cortex-A75核心,高效能核心為以ARM Cortex-A55架構為基底,自行修改修改的。

透過挖掘原驍龍670內核代碼,還確認了已經有兩台代號為“彗星”、“天狼星”的中端手機採用。XDA也給釋出兩款手機的一些重要資訊:

可以看出兩款手機都是採用高通驍龍710 SoC、使用OLED螢幕,電池容量3100/3120mAh,配備紅外控制功能,以Android 8.1系統運行。天狼星更可能配備了豎置雙攝像頭,因此小米很可能成為首家首發驍龍710 SoC的手機廠商。

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