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CPU處理器
Core i5-L16G7 Intel 3D封裝5核心處理器 Lakefield首款型號現身
一年多前的CES 2019,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產品代號-La
AMD:64核心Threadripper 3990X對創意工作者更適用 玩遊戲16核心就夠了
於日前的CES 2020上,AMD發表了64核心的Threadripper 3990X處理器,定價3