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Core i5-L16G7 Intel 3D封裝5核心處理器 Lakefield首款型號現身

一年多前的CES 2019,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產品代號-Lakefield,整合22nm製程的基底層和10nm的計算層,將用於微軟Surface Duo雙螢幕筆電、三星Galaxy Book S筆電之中,預計今年上市。

現在,UserBenchmark上第一次出現了Lakefield的型號命名,非常特殊的Core i5-L16G7。

Lakefield集成了五個CPU核心,包括一個高效能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont,透過智能調度器於兩種CPU核心之間保持負載分配的均衡,有點類似ARM的大小核設計。

UserBenchmark已經可以順利辨識出五個CPU核心,時脈顯示為基準1.4GHz、加速平均1.75GHz,顯然對應Tremont小核心,兩種核心的時脈狀態肯定是不一樣的。3DMark之前也曾檢測到過Lakefield,當時給出的最高時脈為3.1GHz,自然對應Sunny Cove大核心。

集成內顯辨識為Intel UHD Graphics,但無更多有用訊息,應該是11代架構,另外支援LPDDR4X記憶體。檢測裝置的ID被辨識為SAMSUNG_NP_767XCL,若無意外即是三星Galaxy Book S。

i5-L16G7此方式的型號命名是首次見到,進入十代Core後,Intel處理器的編號延長至五位,例如:i7-10710U、i7-1065G7,其中”G7”代表的是內顯級別,集成64個執行單元,Lakefield顯然亦是如此,字母”L”即是對應Lakefield,”16”則應該是代表SKU型號高低的編號。

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gary

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疑~這不是3C網站嗎?