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去年初的CES 2019大會上Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術,以及首款採

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Intel 今日正式宣佈推出首款採用 Foveros 3D 封裝技術的混合型處理器(Hybrid P

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去年初的CES 2019大展上Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產品代號L

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一年多前的CES 2019,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產品代號-La

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Lakefield是Intel新的大小核混合處理器,也是首個採用“混合架構”的x86處理器。它採用了

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Intel似乎已經掏出了另一張牌-全新的Tremont架構,這是自2013年Bay Trail發布以

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Intel高級技術工程師-Wilfred Gomes於Hot Chips 2019上宣傳了最新的La

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ARM早在A7/A15時代就推出了Big.Little架構:它以兩種不同架構的處理器組合以解決處理器