CES 採訪Intel

Intel 10nm 列隊 Ice Lake 行動處理器, Lakefield 3D 堆疊封裝, Cascade Lake 深度學習加速與 Snow Ridge 5G 單晶片

Intel 於今年 CES Keynote 中,快速介紹採用 10nm 製成的處理器與晶片,從行動處理器 Ice Lake、Foveros 3D 封裝技術 Lakefield,以及具備 Optane DC 記憶體和 AI 深度學習推論的 DL Boost 技術的 Cascade Lake,和 5G 單晶片 Snow Ridge,無疑要告訴各位讀者:「Intel 有著次世代運算新科技與 10nm 製程,可滿足家用與企業等未來運算之技術。」。

首先 Intel 將擴充第 9 代 Core 桌上型處理器系列,也就是先前傳出無內顯的處理器版本,而筆電平台也將在第二季推出搭載第 9 代處理器的筆電產品。


↑ Intel 第 9 代處理器更新。

 

全新的行動處理器 「Ice  Lake」,為首款採用 10nm 製程的行動處理器,其採用 Intel 全新 Sunny Cove 微架構的大小核設計,以及用於加速 AI 使用的指令集和繪圖引擎 Intel Gen 11 繪圖處理器,可預期帶給筆電更好的效能與續航力,新一代繪圖引擎更可帶給用戶更好的遊戲與內容創作體驗。

此外,Ice  Lake SOC 整合 Thunderbolt 3 高速連接技術,以及 WiFi6 也就是 802.11ac 連線能力,再加上深度學習驗證加速,帶給行動筆電全新的運算能力。只不過要等到 2019 年底 OEM 合作夥伴才會推出 Ice  Lake 筆電。


↑ Ice  Lake。

 


↑ 右圖為 Ice  Lake 筆電,通過深度學習驗證加速,可加速 AI 運算驗證。

 

Lakefield 是 Intel 透過混合 CPU 架構和 Foveros 3D 封裝科技的新技術,打造 10nm SOC 處理器,其混合式的 CPU 架構能夠將過往必需各自獨立的不同 IP 元件整合在一個佔用較少主機板空間的單一產品當中,從而使 OEM 廠商能夠更具彈性地實現輕薄的外型設計,而 Lakefield 預計將於今年投產。


↑ Lakefield。

 

新一代 Intel Xeon 可擴充處理器 Cascade Lake 不僅支援 Optane DC 持續性記憶體,更具備 AI 深度學習推論的Intel DL Boost 加速技術,藉由 DL Boost 加速,Intel Xeon 處理器在處理深度學習驗證時,可比 GPU 快上 5 倍之多,帶給用戶更強悍的次世代運算能力,而 Cascade Lake 預計將在今年上半年全面上市。


↑ Cascade Lake。

 


↑ Cascade Lake 於深度學習驗證可比 GPU 快上 5 倍。

 

Intel 不讓 GPU 專美於人工智慧之前,推出 Intel Nervana 神經網路推論處理器(NNP-I)。Nervana 針對專對工作負載需求較高的企業加速推論過程,並預計於今年投產。 而 Facebook 亦是英特爾在 NNP-I 上的開發合作夥伴之一。此外,Intel 將在今年稍晚推出代號為 Spring Crest 的神經網路訓練處理器。


↑ Intel Nervana。

 

Intel 在 5G 議題上於各個端點都有著對應產品,從裝置端的 5G Modem 晶片,來到 Edge 端的無線基地台,Intel 推出代號為 Snow Ridge 的 10nm 系統單晶片,可作為 5G 無線存取和運算所使用,其處理性能可達到 99.95 Gb/s,可幫助基地台有著更多運算功能與網路頻寬,而 Snow Ridge 預計將於今年下半年上市。


↑ Snow Ridge。

 


↑ Snow Ridge 效能。

 

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