Posts Tagged
HiSilicon
高通稱 Snapdragon X55 尺寸比華為 Balong 5000 小 2.6 倍
高通在近日的分析師會議中,把自家的 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 與華為 Balon
華為HiSilicon Kirin 950效能曝光,有可能是Huawei Mate 8智慧型手機
華為HiSilicon Kirin 950處理器是由台灣台積電生產,採用16nm製程技術,為八核心處