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高通稱 Snapdragon X55 尺寸比華為 Balong 5000 小 2.6 倍

高通在近日的分析師會議中,把自家的 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 與華為 Balong 5000 相比,意圖強調自家技術的領先地位。

如早前的報導,高通希望在 2022 年達到 7.5億台 5G 手機的出貨量,而且此目標有很高比例是希望藉由中國市場的幫助來達標。在 2019 年第三季,華為出貨 4190 萬台手機,使其站上中國市佔率首位的地位;而在 5G 時代,華為肯定會採用自家的 5G 基頻方案-HiSilicon Balong 5000。因此,高通也在會議中向與會者說明了 Snapdragon X55 與華為 Balong 5000 這二款 5G 基頻晶片的差異。

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高通稱 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的晶體管數量是華為 HiSilicon Balong 5000 的 2.6 倍,但晶片尺寸部分卻是華為比高通大了 2.6 倍,此外峰值數據速率高通快了 40%,還支援了 mmWave 連接技術,而 Balong 5000 並不支援上述技術。不過稍微可惜的是,高通並未把三星的 5G 基頻方案 Exynos 5100 列入比較,而單論晶片尺寸,二者是相近的。

不過玩家也不必把此舉視為高通怯戰或者示弱,因為三星 Galaxy S10 5G 是目前市場上首批推出的 5G 手機之一,其內部就採用了高通的 QTM052 mmWave 天線模組來取代三星自己的設計方案;而三個天線可確保 mmWave 信號不會被用戶的握持模式所阻擋。除了三星之外,包括 OnePlus 7 Pro 5G、Oppo Reno 5G、LG V50 ThinQ 5G 都是採用相同設計,由此可知高通在 5G 技術方面是處於領先地位。

總之,雖然高通的處理晶片業務表現並不亮眼,不過對於未來發展仍抱持樂觀態度,畢竟 5G 市場在未來幾年內有明顯需求,做為技術領先者實在沒有必要悲觀。不過因應華為在中國市場的崛起以及全球經濟成長趨緩,高通還是把今年的 SoC 出貨量預估下調至 1.76 – 1.9 億個。

消息/圖片來源:wccftech

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Freddie

Freddie

擔任3C技術編輯已有數年。3C業界水深,繼續努力。