三星將於2月25日在MWC 2018上發表全球首款驍龍845旗艦手機-Galaxy S9/S9 Pl
有消息表示微軟似乎正在開發一款折疊設備：之前微軟申請了一項新專利，這項專利顯示了微軟即將公佈的新設備
驍龍845已經正式發佈，作為高通的新一代旗艦SoC，其性能成績之前只能「紙上談兵」，不過隨著一款三星
今年手機市場中最關鍵的詞是“全面屏”，在即將過去的一年裡，高中低端都開始出現了全面屏手機。時至年底，
今年的旗艦手機用什麼SoC？大家可能回答蘋果A11、華為麒麟970、高通驍龍835。那麼明年的旗艦手
微軟接下來在ARM方面的動作將會是在Windows10方面的應用，我們已經見過使用虛擬化技術在驍龍8
昨天，三星電子官方宣佈，已經開始量產以第二代10nm工藝制程為基底的SoC。第二代10nm工藝即LP
近日臺灣供應鏈處傳來消息，高通公司正在加速開發新款處理器驍龍845處理器。除了驍龍845處理器之外，
