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FanlessTech洩漏了將由10nm Tremont Atom架構提供支援的Intel下一代Ja

去年初的CES 2019大會上Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術，以及首款採

去年初的CES 2019大展上Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號L

Intel似乎已經掏出了另一張牌-全新的Tremont架構，這是自2013年Bay Trail發布以

英特爾面向移動設備的第10代Core處理器既包括4.5瓦的Comet Lake處理器，也包括28瓦的