就在我們憧憬著晶圓技術何時量產10nm以內技術之時，台積電卻悶聲發大財，昨天發了個公告說擬在臺灣台南
台積電是目前全球最大的晶片代工廠，去年它就佔有58%的市佔率，也是僅次於三星和Intel的第三大晶片
之前，台積電宣稱自己4月份已經開始試產7nm工藝，並且效果相當不錯，接下來的5nm將會在2019年上
台積電近期意氣風發，16nm FinFET工藝獨攬APPLE A10大單。
Dialog Semeconductor發表首款運用 GaN(氮化鎵)的功率IC DA8801，其高
iPhone 7的A10處理器效能剛曝光，馬上就有報導透露了A11處理器的相關訊息。
16/14nm工藝之後，業界正紛紛轉向10nm工藝。
據Digitimes報導，台積電近期已經開始下線為2017年款iPhone設計的A11處理器。
台積電宣布：已與中國南京市政府簽約，未來將在南京市建設一座12吋晶圓工廠及一個設計服務中心。
雖然高通、AMD等傳統大客戶都在逃離TSMC台積電，但是大部分ARM處理器廠商還是得依靠TSMC公司
