給三星一擊 台積電繞過2nm 直奔1.4nm

台積電已經多次明確指出，3nm製程將於下半年規模投產。

台積電的3nm製程依舊延續FinFET（鰭式場效應）電晶體結構，而非三星那套難度更高的GAA（閘極全環）電晶體。然而，台積電明顯道行更深，知道當前製程節點命名混亂，誰的良率高顯然更能佔得先機。

不過接下來，台積電似乎不打算讓了，甚至要繞過2nm製程，直奔1.4nm製程。有報導指稱，台積電3nm製程研發團隊將於6月全面轉投1.4nm製程的開發工作。

三星於去年的代工會議上曾指出，2025年量產2nm製程，沒想到又一次被台積電給予一擊。至於同樣雄心勃勃的Intel，則打算2024年下半年生產1.8nm製程產品。

一場關乎摩爾定律榮耀的製程”軍備競賽”，再度拉開序幕了。

訊息來源