WD

Western Digital發表64層3D NAND Flash

WD

目前SSD使用的顆粒從MLC開始轉向大量使用TLC,主因是可以降低成本,另外因為製程進步因此容量變得更大,所以SSD的價格持續下探且容量也持續上升,所以TLC也降會成為主流之一,不過除了TLC外,筆者認為3D NAND Flash也將會是之後的重點,因為透過堆疊的方式可以增加容量,且製程可以使用較舊的,因此容量上升但是抹寫次數並不會因此下降,而效能部分還能維持一定水準,算是不錯的選擇,之前採用這類技術較多的為Samsung,但目前越來越多家廠商投入量產,像是TOSHIBA、Intel/Micron和SKhynix,可以看到推疊的層數越來越高,

 

原先這項技術是由三星居於領導地位,不過不久前TOSHIBA才宣布64層 3D NANA FLASH也將開始量產。然而Western Digital先前才剛買下Sandisk,現在就發表64層 3D NAND FLASH,且將於聯合合作的TOSHIBA工廠開始試產,可見其企圖心。

 

以前常用3D NAND FLASH主要為三星,不過越來越多廠商使用,可見其重要性,除了維持效能外,容量增加,壽命維持和降低成本,才會越來越多廠商使用,當然最後獲益的為消費者居多。

 

 

臉書留言 Comments

臉書留言 Comments

Previous post

XFastest 2016 沖繩直播

Next post

首張Mini-STX規格主機板 ASRock 華擎H110M-STX小巧上市

The Author

peace

peace

負責XFstest News網站文章管理和發表,熱愛攝取新知並發表業界資訊,現職電腦零組件、筆記型電腦、智慧型手持裝置及各式3C產品評測撰寫。歡迎大家一起討論交流,如有產品撰寫需求歡迎聯絡!!