Western Digital發表64層3D NAND Flash

目前SSD使用的顆粒從MLC開始轉向大量使用TLC，主因是可以降低成本，另外因為製程進步因此容量變得更大，所以SSD的價格持續下探且容量也持續上升，所以TLC也降會成為主流之一，不過除了TLC外，筆者認為3D NAND Flash也將會是之後的重點，因為透過堆疊的方式可以增加容量，且製程可以使用較舊的，因此容量上升但是抹寫次數並不會因此下降，而效能部分還能維持一定水準，算是不錯的選擇，之前採用這類技術較多的為Samsung，但目前越來越多家廠商投入量產，像是TOSHIBA、Intel/Micron和SKhynix，可以看到推疊的層數越來越高，

原先這項技術是由三星居於領導地位，不過不久前TOSHIBA才宣布64層 3D NANA FLASH也將開始量產。然而Western Digital先前才剛買下Sandisk，現在就發表64層 3D NAND FLASH，且將於聯合合作的TOSHIBA工廠開始試產，可見其企圖心。

以前常用3D NAND FLASH主要為三星，不過越來越多廠商使用，可見其重要性，除了維持效能外，容量增加，壽命維持和降低成本，才會越來越多廠商使用，當然最後獲益的為消費者居多。