我要一次打十四個!Thermaltake CTE C750 TG ARGB 全塔機殼開箱測試
Thermaltake 全新 CTE 系列中的全塔機殼 CTE C750 TG ARGB,最多能夠安裝 14 個風扇以及多個 360 / 420 mm 水冷排,企圖讓內部的 E-ATX 主機板、420 mm 顯示卡、190 mm 高風冷安裝空間成為風暴重災區!雙艙安裝結構讓機殼獲得五個風流規劃方向以及超大安裝空間,定價部分也相當親民甚至可以說是今年最有 CP 值的全塔機殼選擇。
機殼規格:
尺寸:599.2 (長) x 327 (寬) x 565.2 (高) mm
顏色:黑 / 白
材質:樹脂、鋼板、鋼化玻璃
主機板:E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
CPU風冷:190 mm
顯示卡:420 mm
電源供應器:220 mm
風扇安裝位(前+上+右+後+底):200 mm 2+0+0+2+0、140 mm 3+2+3+3+3、120 mm 3+2+3+3+3 個
一體式水冷支援:前方 420/360 mm、上方 240/140 mm、右側 420/360 mm、後方 420/360 mm、底部 360/280 mm
上方 I/O 埠:USB 3.0 x4、USB 3.2 Gen 2 Type-C x1、HD Audio
硬碟與儲存槽:十二個 2.5 吋或是七個 3.5 吋
上下左右分不清 Thermaltake CTE C750 TG ARGB 機殼開箱
Thermaltake 於年初 CES 2023 時所發表的 CTE (Centralized Thermal Efficiency) Form Factor 系列機殼,以三面進氣和五個方向風扇安裝位設置的「高效能集聚散熱」設計主旨,讓 CPU 和 GPU 都能有各自的散熱風道,面對發熱量較高的新世代硬體零件都能滿足其散熱需求。
除了本次筆者為各位玩家們所帶來的 CTE C750 TG ARGB 以外,CTE 系列也有另外四款平價款式產品型號,分別是雙艙結構的 CTE C700 TG ARGB、CTE C700 Air,以及當前主流常見的單艙下置式電源結構 CTE T500 TG ARGB、CTE T500 Air,上述四款外加 CTE C750 TG ARGB、CTE C750 Air,CTE 系列當前總計有六款型號,而顏色各自有黑色和雪白版兩種可選擇。
CTE C750 TG ARGB 也有推出相當優惠的上市優惠好康,消費者只要在原價屋購買 CTE C750 TG ARGB 機殼就會直接附贈 CT140 ARGB 雙風扇組兩包,也就是直接追加與機殼內部預裝相同的四個 CT140 ARGB 風扇,這次活動名額有 CT140 ARGB 風扇黑色與白色各五組,想直接將風扇配滿的玩家千萬別錯過歐!
∆ CTE T500 TG ARGB、CTE T500 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE C700 Air。
CTE C750 TG ARGB 機殼本身的長寬高為 599.2 x 327 x 565.2 mm,這個大小毋庸置疑屬於 Full Tower Chassis 全塔機殼,雖說這款機殼有相當不錯的外觀展示性以及 RGB 燈效,但想要擺在桌面上來火力展示使用可能要注意一下電腦桌空間是否足夠了。
使用前置防塵濾網加玻璃所組成前面板的 CTE C750 “TG ARGB ”,在前方風扇的 RGB 展示性會比起 CTE C750 Air 好上些許,雖說前面板使用了玻璃面板但在左右兩側仍留有足夠的進氣空間,基本上使用者是不太需要擔心進風量不足的問題。
∆ CTE C750 TG ARGB 前面板最外側為玻璃面板。
側面為燻黑玻璃側板如果 PC 沒有通電的話,內部安裝的硬體細節可能會被遮掩些許,而 RGB 燈光效果的亮度也會稍降一點,讓燈珠所發出的亮光比較不會那麼刺眼,相當適合喜歡稍微低調風格的用戶。
從機殼後方觀看機殼結構的話可以發現兩個特別之處,一個是 CTE C750 TG ARGB 採用雙艙安裝結構,與目前主流常見的下置式安裝設置不同,這樣的好處是能夠讓底部空間留給風扇安裝獲得更多進氣方向,但缺點就是機殼寬度會有所增加,因為左半面是電源供應器安裝位置以及藏線空間;右半面為核心硬體安裝空間,左下的電源供應器安裝位置上方留有出線孔,使用者可以將連接主機板後方 I/O 以及顯示卡的線材從這裡出線。
機殼後方右半部為風扇進風面,在拆除網孔面板後底下有可拆式防塵濾網減少機殼進氣量。
機殼上蓋同樣也是使用網孔設置帶來足夠的排熱空間,上蓋底下同樣有設置防塵濾網減少空氣中自然落塵掉入機殼內部,移除後就可以底下的主機板 90 旋轉之後,所呈現出來的安裝位置布局相當特別。
首先是主機板擋板安裝位以及 7 Solt PCIe 擋板都是面向上方,且旁邊還設有 2x 120 / 140 mm 風扇安裝位置,最大能夠安裝 120 / 240 mm 水冷排,出廠時上方已經預裝了一個 CT140 ARGB 擔任排熱風扇。
機殼系統 I/O 也設置於機殼上方,提供 USB 3.0 x4、USB 3.2 Gen 2 Type-C x1、耳機孔、麥克風孔等,I/O 朝上對於習慣將機殼放置於地面上的使用者來說更加方便,但可能就要注意會不會有落塵進入 USB 接口內部的問題,而且 CTE C750 TG ARGB 展示性這麼好不擺在桌上用實在有點可惜,四個 USB 3.0 要在一定價位程度以上的 E-ATX 高階主機板才會預設有兩個 USB 3.0 擴充插槽搭配使用,主流等級的 ATX / M-ATX 主機板可能就要搭配擴充卡來使用了。
∆ 朝上擺放的 2x 120 / 140 mm 風扇、240 AIO、7 Solt PCIe 安裝位置。
∆ USB 3.0 x4、USB 3.2 Gen 2 Type-C x1、耳機孔、麥克風孔。
主機板背面鋼材側板針對側面風扇與電源供應器安裝位置,留有進氣網孔以及防塵濾網,CTE C750 TG ARGB 使用雙艙安裝結構因此後方整線空間相當充足,實際測量電源供應器安裝區塊最多約有 9.5 cm 的空間可以用,對於不擅長整線的玩家來說可以方便一些,在內部線材會經過的路線區塊上,也設有多個魔鬼氈束線帶幫助整線。
∆ 後方整線空間深度可達 9.5 cm,懶的整線可以合理亂丟了。
機殼側面設有風扇安裝支架與硬碟安裝板,預設狀態下硬碟安裝板會擋住風扇安裝支架,側面硬碟安裝板在核心硬體安裝面可以裝 3x 3.5 吋硬碟抑或是 5x 2.5 吋硬碟,從背面所孔可以看見清楚的標示以及硬碟減震橡膠墊,玩家在安裝前要注意一下。
側邊風扇安裝支架支援 3x 120 / 140 or 2x 200 mm 風扇安裝,想安裝一體式水冷的話最大能夠相容 360 / 420 mm 規格,而分體式水冷部分因為有時候水冷排尺寸較長或較厚的緣故,因此 TT 在這裡相對保守更加建議安裝 280 / 360 mm 分體式水冷排就好。
主機板背後區塊還裝有一塊硬碟安裝板,該位置可以安裝 1x 3.5 吋硬碟或是 2x 2.5 吋硬碟,硬碟安裝板由單顆手轉螺絲固定,在拆裝擴充硬碟時相當方便。
∆ 主板後方有硬碟安裝板,可以相容 1x 3.5 吋或是 2x 2.5 吋硬碟。
不要旋轉我!Thermaltake CTE C750 TG ARGB 硬體安裝空間展示
出廠時 CTE C750 TG ARGB 機殼已經預裝了三個 CT140 ARGB 風扇,以前方與後方進風搭配上方排風的形式來安裝,而其餘空位玩家可以自行加購 CT140 ARGB 風扇來補齊,畢竟這款機殼最多可是能夠安裝 14 個 12 / 14 cm 風扇呢,有這麼多風扇安裝位置不裝好裝滿實在太可惜了!
機殼的前方 / 後方 / 底部都支援最多 3x 120 / 140 mm 風扇安裝,一體式水冷較為常見的 360 mm 規格也都相容這三個方向安裝,比較特別的是前後還支援尺寸較大的 2x 200 mm 風扇及 420 mm 一體式水冷安裝。
∆ 前後上下側總共有 14 個風扇安裝位置,被風扇包圍就是這種感覺嗎?
觀看內部的核心硬體安裝空間可以清楚看到,主機板安裝鎖孔及銅柱被旋轉 90 度了,CTE C750 TG ARGB 能夠安裝 E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主機板,190 mm 風冷塔式散熱器與最長 420 mm 的顯示卡,但顯示卡會因為底部安裝風扇與水冷而去限縮顯示卡可使用空間,所以玩家們在安裝上可能要注意底部安裝水冷後空間是否足夠。
顯示卡安裝擋板使用翻轉式設計,玩家可以根據顯示卡直插或是吊掛需求隨時變換擋板的安裝方向,想要顯示卡吊掛安裝讓風扇面對玻璃側透的話,只需要購買顯示卡延長線材即可能夠節省一些花費,使用配件中的延長線轉接架就能搭配 90 度或 180 度延長線安裝。
∆ 額外配件:一次性束帶、延長線轉接架、備用卡榫、硬碟減震墊、螺絲組合、蜂鳴器。
機殼底部設有風扇及硬碟安裝支架,支架上還有倒 L 字型的分體式水泵安裝支架,兩種支架都由手轉螺絲固定可以個別拆卸下來,最底部的安裝支架可以相容 3x 120 / 140 mm 風扇與 280 / 360 mm 一體式水冷。
想獲得更多硬碟安裝空間的話,底部支架也可以安裝 5x 2.5 吋或是 3x 3.5 吋硬碟,也就是說整個 CTE C750 TG ARGB 最多可以安裝 12x 2.5 吋或是 7x 3.5 吋硬碟。
分體式水冷的水泵安裝支架固定在底部支架側邊,迴避了跟底部風扇與水冷的安裝衝突,但相對的風扇與水冷排寬度就不能太寬,因此最多僅相容到 360 mm。
∆ 底部安裝支架搭配側抽式防塵濾網,濾網有 CTE 系列字樣小彩蛋。
Thermaltake CTE C750 TG ARGB 實際安裝散熱性能測試
Thermaltake 原廠在官網中已經附上了 Intel i9 13900K 平台的散熱性能測試,搭配 RTX 4090 顯示卡進行三十分鐘的 AIDA64-FPU 以及 FurMark 雙烤測試,因此筆者這邊就換成 AMD 7000 平台進行測試,使用 Ryzen 9 7900X 與 RTX 3070 Ti Founders Edition 顯示卡進行測試,並將 AMD PBO 保持預設的 Auto 模式。
測試平台
處理器:AMD Ryzen 9 7900X
主機板:ASRock B650E Taichi
散熱器:AMD Wraith Prism
記憶體:T-Force VULCANα DDR5 5600 MT/s CL40 8GBx2
顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Founders Edition
作業系統:Windows 11 專業版 21H2
機殼:Thermaltake CTE C750 TG ARGB
機殼風扇:Thermaltake CT140 ARGB (額外加裝四個)
這次筆者實際使用 Thermaltake CTE C750 TG ARGB 裝機的配置,選擇 E-ATX 大小的 ASRock B650E Taichi 主機板來安裝,從霧黑的玻璃可以看到硬體燈效還算清楚,但是沒有發光的區塊及零件則是相對稍微降低清晰度,為了更符合正常玩家們的風道規劃筆者也使用兩組 CT140 ARGB 雙包裝風扇,將四個 Thermaltake CT140 ARGB 補齊安裝於機殼的前方和後方,讓機殼內部的進風量充足。
∆ 即便安裝 E-ATX 主機板後剩餘空間也相當充足,擺放模型也可以!
機殼散熱性能測試部分使用 PBO 預設的 AMD Ryzen 9 7900X 處理器,在主機板無額外設定的狀態下使用 AIDA64 CPU+Furmark,來模擬高負載壓力狀態下的溫度數據,另外會使用 3D Mark 中的 Fire strike 模擬 1080P 畫質遊戲運行情境,而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。
在測試中 AMD Ryzen 9 7900X 於 AIDA CPU 項目與 Furmark 雙烤測試中,功耗最高達到 120 W 的 7900X 溫度為 88.4 °C;RTX 3070 Ti Founders Edition 則是 80.4 °C,模擬遊戲運行情境的 Fire strike 測試中 Ryzen 9 7900X 最高溫度為 88.9 °C;而顯示卡溫度則是 79.1 °C。
∆ Thermaltake CTE C750 TG ARGB 散熱性能測試圖表。
∆ Thermaltake 官方所提供的 13900K 平台散熱測試報告。
總結
這次開箱 Thermaltake 全新 CTE (Centralized Thermal Efficiency) Form Factor 系列機殼之一的 CTE C750 TG ARGB,最多有著 14 個風扇及多個 360 / 420 mm 水冷排的安裝位置,藉由「高效能集聚散熱」滿足新世代高發熱量硬體的散熱需求。
90 度主機板安裝位置最大可相容 E-ATX 規格主板安裝,讓 CPU 散熱器能夠更靠近前面板風扇安裝位置,以獲得 CPU 獨立的冷空氣進氣風道規劃;而 GPU 則是由後方專門提供進氣風流,依靠雙艙安裝結構讓機殼底部也額外獲得風扇和硬碟安裝位置,主機板背面也有著超大藏線深度可用,有更多內部使用空間相對也會帶來機殼體積較大的問題。
CTE C750 Air 定價為新台幣 5290 元;CTE C750 TG ARGB 則是新台幣 5690 元,這個價格對於當前市場上的全塔機殼選擇來說相當實惠,五千多塊級距內可以享有 14 個風扇安裝、雙艙機殼結構、翻轉式 PCIe 擋板、黑洞級擴充性、預裝 3 個 CT140 ARGB 等產品特色,筆者認為 Thermaltake 真的是殺瘋了,若裝機預算沒有這麼高的話也有更親民的 CTE C700 / T500 系列機殼可選,且 CTE C750 TG ARGB 現在還有買就送四個 CT140 ARGB 風扇的優惠活動,想獲得最物超所值全塔機殼的玩家千萬別錯過囉。