高通稱 Snapdragon X55 尺寸比華為 Balong 5000 小 2.6 倍

高通在近日的分析師會議中，把自家的 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 與華為 Balong 5000 相比，意圖強調自家技術的領先地位。

如早前的報導，高通希望在 2022 年達到 7.5億台 5G 手機的出貨量，而且此目標有很高比例是希望藉由中國市場的幫助來達標。在 2019 年第三季，華為出貨 4190 萬台手機，使其站上中國市佔率首位的地位；而在 5G 時代，華為肯定會採用自家的 5G 基頻方案－HiSilicon Balong 5000。因此，高通也在會議中向與會者說明了 Snapdragon X55 與華為 Balong 5000 這二款 5G 基頻晶片的差異。

高通稱 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的晶體管數量是華為 HiSilicon Balong 5000 的 2.6 倍，但晶片尺寸部分卻是華為比高通大了 2.6 倍，此外峰值數據速率高通快了 40%，還支援了 mmWave 連接技術，而 Balong 5000 並不支援上述技術。不過稍微可惜的是，高通並未把三星的 5G 基頻方案 Exynos 5100 列入比較，而單論晶片尺寸，二者是相近的。

不過玩家也不必把此舉視為高通怯戰或者示弱，因為三星 Galaxy S10 5G 是目前市場上首批推出的 5G 手機之一，其內部就採用了高通的 QTM052 mmWave 天線模組來取代三星自己的設計方案；而三個天線可確保 mmWave 信號不會被用戶的握持模式所阻擋。除了三星之外，包括 OnePlus 7 Pro 5G、Oppo Reno 5G、LG V50 ThinQ 5G 都是採用相同設計，由此可知高通在 5G 技術方面是處於領先地位。

總之，雖然高通的處理晶片業務表現並不亮眼，不過對於未來發展仍抱持樂觀態度，畢竟 5G 市場在未來幾年內有明顯需求，做為技術領先者實在沒有必要悲觀。不過因應華為在中國市場的崛起以及全球經濟成長趨緩，高通還是把今年的 SoC 出貨量預估下調至 1.76 – 1.9 億個。

消息/圖片來源：wccftech