Core i5-L16G7 Intel 3D封裝5核心處理器 Lakefield首款型號現身

一年多前的CES 2019，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，首款產品代號-Lakefield，整合22nm製程的基底層和10nm的計算層，將用於微軟Surface Duo雙螢幕筆電、三星Galaxy Book S筆電之中，預計今年上市。

現在，UserBenchmark上第一次出現了Lakefield的型號命名，非常特殊的Core i5-L16G7。

Lakefield集成了五個CPU核心，包括一個高效能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont，透過智能調度器於兩種CPU核心之間保持負載分配的均衡，有點類似ARM的大小核設計。

UserBenchmark已經可以順利辨識出五個CPU核心，時脈顯示為基準1.4GHz、加速平均1.75GHz，顯然對應Tremont小核心，兩種核心的時脈狀態肯定是不一樣的。3DMark之前也曾檢測到過Lakefield，當時給出的最高時脈為3.1GHz，自然對應Sunny Cove大核心。

集成內顯辨識為Intel UHD Graphics，但無更多有用訊息，應該是11代架構，另外支援LPDDR4X記憶體。檢測裝置的ID被辨識為SAMSUNG_NP_767XCL，若無意外即是三星Galaxy Book S。

i5-L16G7此方式的型號命名是首次見到，進入十代Core後，Intel處理器的編號延長至五位，例如：i7-10710U、i7-1065G7，其中”G7”代表的是內顯級別，集成64個執行單元，Lakefield顯然亦是如此，字母”L”即是對應Lakefield，”16”則應該是代表SKU型號高低的編號。

訊息來源