三星5nm製程出問題 高通驍龍875G被曝由台積電代工
據產業鏈最新消息指稱，三星5nm製程又出現問題，為了保險起見高通將會把對應處理器的訂單轉給台積電。
消息中提及，高通於上個月已經向台積電緊急求援，希望能夠代工X60基頻與驍龍875G處理器，因為三星的5nm製程有些問題。如果按照之前高通的規劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，後續才會轉一部分至台積電。
此已經不是第一次傳出這樣的消息了，不過目前台積電5nm產能已經很滿了，主要是蘋果A14處理器與華為新Kirin晶片。
之前，DigiTimes曾報導指稱，三星最新的5nm EUV製程又遇到了麻煩，良品率未達標，將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。
據悉，高通將於今年第四季商用驍龍662、驍龍460，明年第一季商用驍龍875G、驍龍435G，明年第二季商用驍龍735G。
驍龍875G為下一代旗艦，照慣例今年底發表，消息指稱可能會首次導入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相較A77、A78分別高出30%、23%，機器學習能力亦較A78高出一倍，其有望首次於高通旗艦平台集成5G基頻，徹底告別外掛。
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