ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock 與 Biostar 的高階 AMD X670E 主機板介紹

AMD的主機板合作夥伴，如ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock & Biostar已經公佈了更多關於他們為Ryzen 7000桌上型CPU設計的頂級X670E設計的細節。

AMD Ryzen 7000 CPU將採用 AM5 新腳位，它是經久耐用的AM4平台的繼任者。它標誌著Ryzen Desktop系列的新開始，因此從Ryzen 1000到Ryzen 5000的現有Ryzen CPU將不受新平台的支援。

AM5平台將首先採用全新的LGA 1718插槽。AMD不再走PGA（Pin Grid Array）路線，現在專注於LGA（Land Grid Array），類似於Intel在其現有桌上型機處理器上使用的方式。選擇LGA的主要原因是我們將在AM5平台上看到增強的下一代功能，例如PCIe Gen 5、DDR5 等。

 

每個主機板製造商的代表都參加了AMD最新的與專家會面直播，討論他們的下一代X670E設計，但看起來我們可能仍然缺少一些關於超頻和記憶體支援的細節。

ASUS將透過出高階ROG Crosshair X670E Extreme和ROG Crosshair X670E HERO主機板拉開了序幕。ROG Crosshair主機板為Extreme提供20+2相，為HERO 型號提供18+2相。兩種型號都設計有一些瘋狂的110A功率組合設計。VCore PWM控制器是英飛凌ASP2205，而功率採用Vishay的SIC850。

 

ASUS特別指出在超頻CPU時，高階電源傳輸是必要的，因為它會導致巨大的電流波動和電源需求呈指數增長。突出顯示的一些功能包括WiFi 6E (AX210)、10 GbE Marvell AQC113CS 連接器、Gen 5.0 PCIe x16 和 M.2、USB 4和Quick Charge 4+。

 

MSI將在其MEG、MPG和PRO系列中推出四款全新的X670E主機板。MSI最近發布了他們的旗艦MEG X670E GODLIKE主機板，製造商已經確認了報導的規格和 PCB。MSI X670E主機板的VRM配置如下：

 

MSI將高階散熱器設計推向極限，例如無螺絲M.2 Shield Frozr技術、M.2 XPANDER-Z Gen 5 Dual AIC（在主動散熱解決方案中支援兩個PCIe Gen 5.0 x4）固態硬碟）， 60W USB Type-C供電，為每層主機板提供更強大的供電。MEG X670E GODLIKE它看起來一如既往的野獸，其大量飽和的PCB設計和大量的IO可供使用。

 

GIGABYTE將推出的產品包括四款AORUS主機板，包括 X670E AORUS Xtreme、AORUS Master、AORUS Pro AX 和 AORUS Elite AX。Xtreme有望打破AMD Ryzen 7000 CPU的一些超頻記錄。

ASRock展示了五款用於AMD Ryzen 7000桌上型CPU的X670E主機板。其中包括X670E Taichi Carrara、X670E Taichi、X670E Steel Legend、X670E PRO RS 和X670E PG Lightning。所有五款主機板都與下一代AMD Zen 4 CPU以及DDR5和PCIe Gen 5.0完全相容。

 

該公司強調了一些主要功能，包括有快速充電功能的USB Type-C、8層PCB設計、PCIe 5.0和M.2風扇散熱器設計以及帶保護電路的DDR5。

 

Biostar也談到了他們的旗艦X670E VALKYRIE主機板，它有22相VRM和非常堅固的設計，帶有DR.MOS和數位PWM IC。該主機板是一款非常優質的產品，旨在支援最高階的AMD Zen 4 CPU。

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