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APPLE iPhone 6s和6s Plus共24種組合搭配

不論是在9月25日或是10月9日,這中間對於iPhone 6s與iPhone 6s Plus的新聞從沒有間斷。然而,這中間的新聞似乎是壞大於好,特別是Apple A9 SoC的新聞。

Apple A9 SoC導入Samsung Electronics 14nm FinFET及TSMC 16nm FinFET兩種製程,從早前Chipworks釋出的照片,14nm製程的A9 SoC面積較小,TSMC的16nm FinFET較大,不過這個差異與後續的性能表現似乎有落差。Apple罕見地釋出聲明來處理Samsung Electronics與TSMC間的問題,但續航力與效能表現問題只有越吵越激烈。

其實除了SoC有兩家供應商外,在NAND Flash、Memory及Panel也同樣有著不同的供應商,這包含:SK Hynix(MLC)、Toshiba(TLC)、Micron、Samsung Electronics、LG Electronics及Sharp等合作夥伴。如果按照供應商品排列,iPhone 6s及iPhone 6s Plus一共可以有24種組合。

APPLE iPhone 6s和6s Plus共24種組合搭配

APPLE iPhone 6s和6s Plus共24種組合搭配

1. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG IPS + Samsung Electronics 2GB
2. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG + SK Hynix 2GB
3. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
4. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + SK Hynix 2GB
5. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + Micron 2GB
6. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG + Micron 2GB
7. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + Samsung Electronics 2GB
8. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + SK Hynix 2GB
9. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
10. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + SK Hynix 2GB
11. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + Micron 2GB
12. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + Micron 2GB
13. TSMC 16nm + MLC + LG + Samsung Electronics 2GB
14. TSMC 16nm + MLC + LG + SK Hynix 2GB
15. TSMC 16nm + MLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
16. TSMC 16nm + MLC + SHARP + SK Hynix 2GB
17. TSMC 16nm + MLC + LG + Micron 2GB
18. TSMC 16nm + MLC + SHARP + Micron 2GB
19. TSMC 16nm + TLC + LG + Samsung Electronics 2GB
20. TSMC 16nm + TLC + LG + SK Hynix 2GB
21. TSMC 16nm + TLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
22. TSMC 16nm + TLC + SHARP + SK Hynix 2GB
23. TSMC 16nm + TLC + LG + Micron 2GB
24. TSMC 16nm + TLC + SHARP + Micron 2GB

不過對於NAND Flash、Panel及Memory部分,大家關注程度並沒有比Samsung Electronics與TSMC的A9 SoC高。

Apple這次分別在iPhone 6s及iPhone 6s Plus使用了Samsung Electronics和TSMC的A9 SoC或許是一個相當不智的作法。相較之下,若將TSMC的A9全用於4.7吋的iPhone 6s,Samsung Electronics 14nm FinFET的A9搭配到5.5吋的iPhone 6s Plus,功耗、發熱及效能方面應該可以獲得均衡及改善。至於Apple為何不如此考量,或許與兩家產能有相當大的關係。簡而言之,TSMC無法滿足Apple需求,在無可奈何之下,Apple也只好如此搭配。

近年iPhone事件不斷,從過去2011年iPhone 4的天線門、iPhone 5電池與按鍵召回、iPhone 6 NAND Flash效能與6 Plus主鏡頭召回,到現在iPhone 6s與6s Plus的SoC,每一回都有話題可以操作,但每一年銷售持續攀新高。

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gary

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疑~這不是3C網站嗎?