SK Hynix 128 層 4D NAND 出貨,UFS 3.1 規格、手機能上 1TB 容量
今年 6 月份時,SK Hynix 全球首發 128 層堆棧的 4D NAND,雖然名為 4D NA
上海兆芯疑似新一代 KX-7000 系列 CPU 出現,IPC 有望追上 Intel 與 AMD 的主流產品?
根據目前中國大陸自產 CPU 的情況來說,ARM 架構的 CPU 目前已經有著相當多的廠家,以華為旗
迎廣 InWin Alice 機殼 / 創新的 ABS 輕量化材質設計,外觀更融入家居風格
相信大部分的玩家對於電腦機殼的印象,幾乎都是以金屬打造,外觀四四方方的型態。這回由機殼大廠 InWi
Corsair 275R Airflow 玻璃透側機殼 / 百葉窗前面板紋路帶來最棒的風道效果
Corsair 275R Airflow 玻璃透側機殼,從命名上就可以得知,這款機殼有著特別對散熱風
視博通 SA3412(B) 靜音使者機殼 / 隔音墊鋪好鋪滿,營造最棒的靜音效果
在現今高階機殼多以玻璃側透為主流的設計,但採用玻璃的側板在隔音效果方面自然就不是這麼的被重視的。視博