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SK Hynix 128 層 4D NAND 出貨,UFS 3.1 規格、手機能上 1TB 容量

今年 6 月份時,SK Hynix 全球首發 128 層堆棧的 4D NAND,雖然名為 4D NAND,不過本質上其實也是 3D NAND,4D NAND 僅是 SK Hynix 自己的稱呼而已。根據 SKHynix 的說法,他們所推出的 128-Layer 4D NAND 為業內最高的垂直堆疊密度的 TLC,並且搭載了超同類垂直蝕刻、高可靠性多層薄膜單元成型、超快低功耗電路等等創新技術。

SK Hynix 官方今天表示 1TB 容量的 UFS 3.1 已經出樣給手機廠商,預計明年下半年的 5G 手機就會用上這種大容量與超高速的 UFS。從這款產品開始, SK Hynix 也會把 NAND 重點轉向 5G 手機,目前中國市場上正在大力推動 5G,儲存晶片市場有望從中受益,畢竟 5G 速度更快,下載、保存的數據量也更高,自然對手機容量要求更高。

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