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ExecutableFix已經搶先曝光了下一代消費市場AMD處理器的LGA產品。 洩密者透露AMD

AMD早在2020年3月就透露正在開發其X3D Packing技術，該技術將採用混合2.5D和3D設

GIGABYTE今天宣布最新的AORUS Gen4 7000s Prem。擁有高達7GB/s讀取速度

Google的白教堂（Whitechapel）將是廣告龍頭首次嘗試使用定制晶片，並且可能會在即將問世

因為要支援DDR5，AMD Zen4架構Ryzen處理器插槽會從AM4變成AM5，並首次從PGA針腳

喬思伯（Jonsbo）剛剛推出了一款能夠壓制250W TDP CPU的新款散熱器，它就是採用了大型塔

全新的AMD Ryzen筆記型CPU路線圖已經洩露，這證實了即將到來的幾個家族，包括Rembrand

Intel將在今年8月的Hot Chips 33會議上詳細介紹其第12代Core“ Alder La

GeIL自豪地宣布下一代DDR5 RGB 高效能遊戲記憶體Polaris RGB已為即將到來的DDR

傳聞中AMD的下一代處理器不會是全新的Zen4架構，而是升級版Zen3+，改進一下變為Ryzen 6