AMD Ryzen筆記型電腦路線圖確認6nm Zen3+ Rembrandt、7nm Zen3 Barcelo ＆ 7nm Zen2 Dragon Crest APU

全新的AMD Ryzen筆記型CPU路線圖已經洩露，這證實了即將到來的幾個家族，包括Rembrandt, Barcelo與Dragon Crest.

明年AMD Ryzen筆記型APU平台將進行一些重大更新。對於高階筆記型電腦，AMD正在準備其6nm Zen3+驅動的Rembrandt產品系列，該產品系列已經在Zen3驅動的Cezanne上取得成功。取代Lucienne APU的是Barcelo系列，它將獲得Zen3核心，並充當筆記型平台的Cezanne Refresh。在平板電腦和Ultrabook等低功耗設計上，AMD將提供Dragon Crest作為Van Gogh處理器的後繼產品。

帶有Zen3+ CPU和RDNA 2 GPU核心的AMD Rembrandt ‘Ryzen 6000’ APU

預期Ryzen筆記型APU的AMD Rembrandt產品線將以第六代Ryzen系列（稱為Ryzen 6000）為品牌，取代其Cezanne。Rembrandt將採用的兩項關鍵技術為Zen3+ CPU和RDNA 2 GPU架構。據說Rembrandt APU是在台積電6nm製程上製造的，該製程是N7製程的優化版本的一種。

根據詳細訊息Zen3+ CPU架構將在效率方面進行關鍵的改進，同時與Zen3架構相比可提供不錯的性能提升。它將類似於Zen+核心架構，但報告顯示Zen3+架構將比我們使用Zen+獲得的架構稍好。

AMD還將在Rembrandt Ryzen APU上採用採用RDNA 2的Navi 2 GPU。據說Rembrandt APU的Ryzen 6000系列最多可提供12個計算單元。這意味著我們將使用多達768個處理器，比Cezanne要高出50％，而且Cezanne還是採用舊Vega顯示架構的512個處理器。除了架構更新之外，我們還可以期望RDNA 2 iGPU有令人印象深刻的頻率。

除了核心技術外，AMD還將在Rembrandt上搭載其CVML（計算機視覺和機器學習）系統，以提供更好的AI功能，這些功能將直接針對桌上型和筆記型電腦領域的Intel下一代智慧晶片。 AMD的Rembrandt Ryzen APU的功能將包括對PCIe Gen 4和LPDDR5 / DDR5的支援。Rembrandt APU將提供高達DDR5-5200的記憶體頻率支援，20個PCIe Gen 4通道和兩個USB 4（40 Gbps）孔，根據路線圖，Rembrandt APU將在FP7平台上提供支援。

帶有Zen 3 CPU和Vega GPU核心的AMD Barcelo ‘Ryzen 6000’ APU

就像我們稱為Lucienne是Renoir Refresh產品一樣，AMD將在筆記型平台上第二次更新其Cezanne APU。這些APU稱為Barcelo，將針對低功率/Ultrabook。我們可以期待與現有Renoir產品系列相似的規格，該產品系列包括8個核心和16個線程，以及多達7個Vega計算單元，總共512個處理器。我們肯定會看到CPU和GPU速度的提高，但不要指望它們會差異太多。因為該芯片屬於15W TDP的範圍。

Barcelo APU仍將與FP6平台相容，這意味著使用這款APU設計的筆記型電腦將是非常便宜的，因為這種設計已經提前了整整一年，而且製造商已經擁有Cezanne 系列晶片的豐富設計經驗 。

帶有Zen 2和RDNA 2的AMD Van Gogh和Dragon Crest，用於超低功耗平台

最後我們看到AMD正在為超低功耗平台Van Gogh開發的新的定制SOC系列。採用AMD Zen2的晶片將採用台積電7nm製程，並擁有由CPU，GPU和I/O IP組成的整體設計。就晶片面積而言，該晶片本身的晶圓面積將非常小，而較少的高速快取將使AMD在生產這些晶片時節省成本。

Van Gogh Ryzen APU的核心是AMD RDNA 2顯示架構。MLID報告稱採用RDNA 2 GPU架構，APU預計將有總共8個計算單元。在性能方面，Van Gogh APU在顯示方面應比Cezanne APU更快，但不要指望它們會更快，因為Cezanne有更大的功耗，專門用於GPU核心，而Cezanne APU將有更高的功耗。總TDP約為7.5-15W。

AMD Van Gogh Ryzen APU也將依靠LPDDR5，從營銷角度看，這會提供更高更好的遊戲頻寬。APU將設計用於FF3插槽，該插槽是小型的低功耗插槽，可與Tiger Lake-U處理器競爭。實際上Intel的Tiger Lake-U是Van Gogh的直接競爭對手，而AMD將來也可以將該晶片用於低成本產品。

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