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Globalfoundries將跳過5nm工藝,AMD Zen 5可能會直升3nm

製程工藝升級對處理器來說至關重要,Intel在14nm節點上已經撐了三年,10nm工藝明年都不一定能量產,以致於處理器路線圖都不得不改變。在Intel的老對手Globalfoundries這邊,後者睿智地跳過了10nm工藝,今年將量產7nm工藝,而在下一代工藝上,Globalfoundries很有可能跳過5nm,AMD未來的Zen 5架構或許就直接上3nm工藝了。

AMD的處理器路線圖目前規劃到了7nm節點

Globalfoundries(以下簡稱GF)最近更換了CEO,原CEO Sanjay Jha不久前離職,新上任的是Tom Caulfield,他需要為GF公司尋找新的發展機會:日前他接受了EETimes網站的採訪,談及了很多GF公司的技術路線、新晶圓廠以及發展模式的問題。

說起GF公司,他們雖然是全球第二大代工廠,但是業務談不上多成功,首先技術上就要落後於三星、台積電,以致於14nm節點上放棄了自家研發的14nm XM技術改用三星14nm全套授權,這才比較穩定地能給AMD及其他客戶提供14nm產能。對GF自己來說,他們即便解決了技術問題,盈利也一直是個問題,如何發展更多的客戶、獲得穩定的利潤是新任CEO的一個重點。

GF公司之前跳過了20nm及10nm節點,直接進入了14nm、7nm節點,目前14nm工藝正在穩定量產中,7nm工藝預計在今年內量產,至於進展情況,至少從AMD這邊得到的回饋資訊還不錯,他們Zen 2、Zen 3處理器正在按計劃進行。

在這一代工藝上,三星、台積電都會大力推動5nm工藝研發,還會有改良版的4nm工藝等等,不過GF公司情況複雜,他們可能折騰不了這麼多工藝節點,CEO在接受採訪中提到目前還不能確定5nm工藝是否能得到客戶的廣泛支援,不過GF堅定地表示3nm節點不僅不會缺席,還會建設一座新的晶圓廠。

這也意味著GF公司有可能跟10nm節點那樣直接跳過5nm工藝,未來直接進入3nm工藝。

根據台積電、三星的計畫,他們的5nm工藝預計在2020年前後量產,如果GF跳過這個節點,那麼AMD未來的Zen架構可能會直接使用3nm工藝。之前曝光的資訊顯示AMD已經在開發Zen 5架構了,但是該架構至少在2020年之前沒戲,因為官方的路線圖中2020年都是7nm EUV工藝的Zen 3架構。

兩邊進度對照一下的話,AMD的Zen 5架構很有可能就要以3nm工藝為導向了,大概在2021-2022年問世。

不過這一切依然是GF CEO畫的大餅,因為以GF的財力不可能很快開建3nm工廠,新工廠會帶來大量就業,所以GF需要政府部門進行大量補貼,因此3nm建廠計畫還在拉鋸中,Tom Caulfield跟母公司穆巴達拉投資公司前不久還去了美國華盛頓遊說,希望獲得聯邦基金的支持。

目前主產14nm工藝的晶圓廠是位於紐約馬爾他地區的Fab 8工廠,但是現在它還沒有盈利,而德國的薩克森州的晶圓廠投入1美元可以賺25美分,所以在哪裡建廠需要慎重選擇。

Tom Caulfield甚至想用國家安全的名義吸引美國政府補貼,他表示(在美國建設3nm晶圓廠)對國家安全以及創造就業非常重要,這將獲得穩定的國內供應,Tom Caulfield確保GF他們會從這個角度來著手建廠工作。

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