Intel 宣布推出晶圓代工服務生態系聯盟 IFS 加速器

Intel 晶圓代工服務（IFS）加速器，將協助晶圓代工客戶將發想概念實作至矽晶產品，透過橫跨電子設計自動化（EDA）、智慧財產（IP）和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，並做為一個全方位的生態系聯盟。

IFS 於 2021 年 9 月開始推行加速器的初步階段，為汽車晶片設計人員同時提供客製化和業界標準智財，協助其轉換至更為先進的製程技術。藉由今日全面推出的 IFS 加速器（包含 17 個初創合作夥伴公司），並獲得來自電子設計自動化和設計服務供應商的全面支援，以及一系列合作夥伴的廣泛IP資料庫，更強化鞏固此生態系聯盟。

IFS 加速器為客戶提供一整套完善的工具：

• 專為 Intel 領先的技術和製造最佳化，提供強大且經驗證的 EDA 解決方案，從初始概念階段到量產矽晶產品均全面涵蓋。
• 全方位、經矽晶驗證，英特爾製程專用的IP產品組合，包含標準單元庫、嵌入式記憶體、通用 I/O、類比 IP 和介面 IP。
• 設計服務合作夥伴能夠讓客戶專心致力於創造獨特的產品構思，將實作任務交派給經過嚴格訓練且熟悉精通 Intel 技術的設計師。

EDA、IP 與設計服務這 3 項能力是客戶與晶圓代工製造夥伴互動的基礎。EDA 供應商生產工具有助於電子系統的規範、規劃、設計、驗證、實作和測試。與 EDA 夥伴的深度合作，讓客戶能夠共同最佳化和強化工具與流程，以便讓晶片設計人員能夠實現效能、功耗和面積（PPA）的最佳目標，並同時加快產品上市時程。

隨著系統單晶片（SoC）設計越趨複雜，設計具有整合和可複用電路 IP 區塊的產品，已成為一種顯著趨勢。IP 夥伴與 IFS 合作，讓設計人員能夠使用符合其積極設計和專案進度要求的高品質 IP。IFS 加速器 IP 產品組合包含現代 SoC 所需的必要 IP 區塊—全部均已為 IFS 技術最佳化。

設計下一代半導體產品需要熟練的工程人才和資源，特別是使用尖端製程技術之時。與 IFS 加速器設計服務供應商合作，提供客戶將其想法轉化為現實的額外支援，包含從類比和數位實體設計，再到低階系統軟體等專業領域。依據客戶的需求，聯盟合作夥伴的矽晶專家可在不同階段提供協助，包含設計、驗證、實作和模擬。

隨著半導體市場和應用的需求不斷成長，汲取此生態系優勢能力比起以往更加重要。IFS 正在向這些合作夥伴提供其技術平台，確保創新步伐能夠以迅速的速度向前發展。

IFS加速器計畫的 3 大支柱，每一支柱均有創新合作夥伴公司參與：

• EDA 聯盟：Ansys、Cadence、Siemens EDA、Synopsys
• IP 聯盟：Alphawave、Analog Bits、Andes、Arm、Cadence、eMemory、M31、SiFive、Silicon Creations、Synopsys、Vidatronic
• 設計服務聯盟：Capgemini、Tech Mahindra、Wipro

更多來自於這些合作夥伴的詳細資訊與引言，請參照「建立開放生態系」。

source: intel.com