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Intel英特爾 Broadwell-E CPU PCB 比起 Haswell-E處理器PCB還要薄,但總體高度高一些

先前Skylake處理器推出就有發現其PCB比起上一代的Haswell和Broadwell薄上三分之一,因此就有發生使用者PCB bending變彎的問題,所以開始有廠商推出保護裝置,避免Skylake處理器安裝塔型散熱器導致PCB彎曲的問題。

這次筆者仔細看了一下Broadwell-E CPU PCB發現外觀上有了改變,除了鐵蓋改變外,而且也變厚了,所以就找了一顆Haswell-E處理器來比對其側面,比對下發現Broadwell-E CPU PCB變薄,比起前一代Haswell-E處理器薄了二分之一,所以很明顯的有差異,不過從照片看來Broadwell-E處理器PCB加上鐵蓋後比起Haswell-E處理器整體厚度要高一些,因此搭配目前市售的散熱器使用應該是不會有密合度問題。

↓左為Broadwell-E CPU,右為Haswell-E CPU,可以發現Broadwell-E PCB薄上許多,大約薄了1/2

↓Broadwell-E處理器對比Haswell,可以發現Broadwell-E PCB比較厚一些些,好讓玩家了解Broadwell-E處理器厚度

左為Haswell CPU,右為Skylake CPU,可以發現Skylake PCB薄上許多,大約薄了1/3

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