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Intel Server CPU Roadmap:將有採用MCP (Multi Chip Package) 設計的XEON處理器登場

Intel目前最新的桌上型和伺服器CPU Roadmap並未向消費者正式展示,但在Intel總部的某個地方,他們有多個Roadmap詳述多個家族。這些CPU路線圖經常被業內人士洩露,今天我們將討論一些關於即將推出的CPU伺服器市場的新系列。

Intel計劃推出下一代Xeon家族的Roadmap,其中包括Cascade Lake-SP和Ice Lake-SP。這些是Intel正式曝光的兩款產品,但是不僅只有上面提到的兩款產品,預計會有更多伺服器產品曝光。總的來說Intel傳聞未來幾年將會推出以下產品:

Cascade Lake-SP(LGA3647 14nm ++,預計2018年發布)
Cascade Lake-AP(LGA5903 ? 14nm ++,預計2019年發布)
Cooper Lake-SP / AP(TBD 14nm ++,預計2019-2020年發布)
Ice Lake-SP(LGA4189 10nm +,預計推出2020/2021年)

如果一切進展順利,Cascade Lake-SP首先預計將在2018年底前發佈。最快在2019年第一季登場。採用同樣的Purley平台(LGA 3647插槽),處理器將對當前Skylake-SP系列進行微更新。

Cascade Lake-AP(14nm ++)Xeon系列

預計登場的還將有Cascade Lake-AP系列,這是Advanced Processor的名稱。這些晶片有望成為首款Intel MCP(多晶片封裝)設計的產品,使Intel能夠為Datacenter提供更多核心。

Cooper Lake-SP / AP(14nm ++)Xeon系列

最新傳聞是Cooper Lake-SP家族也存在。XEON處理器這一系列產品將採用Cascade Lake-AP和6條UPI等雙晶片設計。Cooper Lake處理器之前傳聞是Cascade Lake和Ice Lake伺服器平台之間的中間解決方案,同時採用現有的14nm ++製程,這表明Intel在14nm節點方面仍然沒有太多進展。預計在2019年某個時候推出這部分產品,但這推出將影響Ice Lake-SP系列產品在2020年及以後的推出。

Ice Lake-SP / AP(10mm +)Xeon系列

Ice Lake-SP處理器將採用10nm+製程設計,在Whitley平台上提供一系列新功能,並明顯切換到新的插槽/晶片組(LGA 4189,8通道記憶體)。該晶片將與AMD Zen 3的CPU競爭。

 

Intel目前面臨的主要問題是,AMD已經表示他們即將推出的EPYC’Rome’7nm處理器在設計時考慮到了Ice Lake-SP(10nm +),並且會與他們展開激烈競爭。但考慮到10nm製程的嚴峻形勢,Intel明年並不會推出Ice Lake-SP,而只有Cascade Lake-SP/AP,這將讓AMD處於非常強勢的領先地位。

 

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