Intel推出Tremont：30％IPC提升、10nm、Atom與Core混合架構
Intel似乎已經掏出了另一張牌-全新的Tremont架構，這是自2013年Bay Trail發布以來的首次重大更新，並且該架構將接替Goldmont+。這將是該系列產品的第一個10nm製程產品，並將用於Lakefield平台，該平台將Big.little核心（智慧手機技術愛好者無疑會意識到的概念）的概念帶入x86行動產品領域。Lakefield 將“大”的 Sunny Cove和“小”的 Tremont融合在一起，將提供對當今現有x86設置的顯著升級，並且將提供卓越的性能而無需花費行動設備的電池壽命。
Tremont CPU架構旨在提高小型低功耗封裝的處理能力。採用Tremont的產品將涵蓋客戶端，物聯網和數據中心產品，並與更廣泛的IP Intel產品組合相結合，Tremont將為整個計算產品提供新一代的Intel產品。該演講首次公開披露Tremont的架構的詳細迅怡，以及與其他Intel計算核心一起實現Tremont的實現。
Intel的Tremont指令集將擁有核心標準分支預測以及6種擁有4種廣泛分配的無序指令解碼功能。所有這些都將通過10個執行端和最大4.5MB的L2快取連接。最終產品是通過高度行動和攜帶式的包裝大致提供Sandy Bridge性能等級的產品。這次Intel將重點放在單線程性能上，並展示了一些相對於Goldmont Plus的單線程性能改進圖（SPECint * Rate Base）。
Tremont核心的性能混合部分是我們之前在Lakefield平台概述中已經解決的問題。功率/性能曲線圖確實反映了Sunny Cove，但具有更高的功率效率和更低的性能水平。結果是即使接合“小”芯，其芯也將顯著提高電池壽命。Sunny Cove將成為Intel產品線中最大的更新，這兩種產品都將採用10nm製程打造。
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