Intel第四代Xeon Sapphire Rapids-SP在10nm+ SuperFin製程上，擁有350W TDP和56個核心

在第3代Xeon家族推出後的第二天，有關代號為Sapphire Rapids-SP的Intel第4代Xeon家族的詳細訊息就已經洩漏出去。Sapphire Rapids-SP系列將取代Ice Lake-SP系列，並將全部採用10nm+ SuperFin製程，該製程將於今年晚些時候在Alder Lake消費者系列中正式亮相。

Momomo_US發布的SKU圖表中，公開了三個Intel Sapphire Rapids-SP Xeon處理器。這三個SKU均為工程樣品，並擁有各種核心配置。到目前為止據我們了解，Intel的Sapphire Rapids-SP系列有望採用Golden Cove架構，並將採用10nm+SuperFin製程。

Sapphire Rapids系列產品將使用8通道DDR5，速度高達4800 MHz，並在Eagle Stream平台上支援PCIe Gen 5.0。Eagle Stream平台還將使用LGA 4677插槽，它將取代Intel即將推出的Cedar Island＆Whitley平台的LGA 4189插槽，該平台將分別支援Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP處理器。Intel Sapphire Rapids-SP Xeon處理器也將帶有CXL 1.1互連，這將為伺服器領域的Intel團隊樹立一個巨大的里程碑。

在配置方面，頂級產品將擁有56個核心，TDP為350W。此配置的有趣之處在於，它被列為low-bin split版本，這意味著它將使用MCM設計。Sapphire Rapids-SP Xeon將由4個tile組成，每個tile均有14個核心。前面提到的其他兩個產品使用整體設計。還列出了有225W TDP（Lowest Volume）的24核心產品和擁有270W TDP（High Volume + Speed Select）的44核心產品。

看起來AMD仍將在每個CPU所提供的核心和線程數量上保持優勢，其Genoa最多可支援96個核心。另外Intel Saphhire Rapids CPU將包含4個HBM2，最大記憶體為64 GB（每個16GB）。這些堆棧的總頻寬將為1TB/s。根據來自AdoredTV的洩漏HBM2和GDDR5將能夠在平面，快取/2LM和混合模式下協同工作。對於需要大量數據的工作負載而言，記憶體如此般的存在將使晶片產生絕對的性能，並且基本上可以充當L4高速快取。

該平台將與AMD採用Zen 4的EPYC Genoa系列競爭， 後者也將更換到稱為SP5的較新平台。AMD承諾將為Genoa系列提供新的記憶體和新功能，其中包括對DDR5，PCIe 5.0等的支援。

目前AMD的EPYC在每W性能，核心/線程，功能集以及總營運成本方面摧毀了Intel，而伺服器領域的主要參與者將其雲端數據中心轉換為AMD的EPYC處理器。Intel能否透過Sapphire Rapids徹底恢復其XEON處理器的市場，甚至是部分恢復，還有待觀察。現在Intel的重點是其Sapphire Rapids XEON系列將在2022年推出，但估計不會在2022年初。

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