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AMD 勢如破竹 7nm 首發 Zen2 架構 “ROME” EPYC 64 核心處理器 / 精進 Chiplet 小核設計

AMD 今日舉辦的「Next Horizon」活動中,著重於「資料中心」產品的更新,包含著開放資源的 ROCm 2.0 開放資源的 GPU 運算語言更新,以及 Amazon aws 加入 EPYC 平台,提供 R5a / M5a / T3a 等平台,此外還有 7nm 首發的 “ROME” EPYC 處理器、Radeon Instinct 運算加速卡,以及下一代「Zen 2」新架構設計預覽。

 

Amazon aws 加入 EPYC 平台

活動由 AMD CEO Lisa Su 親自開場,並揭曉 Amazon aws 加入 EPYC 平台,提供 R5a / M5a / T3a 等平台,有著更高的核心密度、記憶體頻寬,以及最好的每美元性能比。

 

AMD Zen 2 架構 7nm 製程 Sampling Now

誠如今年預告一般,AMD 順利的推出 Zen+ 12nm 處理器,計畫中的 Zen 2 架構更新與 7nm 製程更是如預期一般,已開始 Sampling 送樣當中,至於未來 2020 年將推進 Zen3 7nm+ 的更新規劃,想當然 Zen 4 亦出現在計畫當中。

而 AMD 之所以能如期跨入 7nm 製程產品,則是 AMD 與 TSMC 深度合作 7nm 製程,不僅可提升 2 倍的晶體密度,並有著將近 1.25 倍的性能提升,更讓功耗僅增加 0.5 倍。

更大膽預測在每瓦效能表現上,於 2019 年即可比對手的 10nm 產品,得到更好的性能與功耗表現。

 

Zen 2 精進 Chiplet 7nm CPU 小核戰獨立 14nm I/O 晶片

有關「Zen 2」架構更新,AMD 也提到將有著 2 倍 Throughput 提升,增強執行緒、加大 Floating Point 與 Load Store 單元,並提升核心密度。

Zen 2 將有新的前端(Front End)設計,強化分支預測、指令預取,並優化指令快取與加大 Op 快取。此外,更提升 Floating Point 頻寬至 256-bit,有著更大的 Load/Store、Dispatch / Retire 頻寬。以及強化 Zen 架構安全性,強化記憶體加密預防旁路攻擊。

 

更有趣的是 Zen 架構之初,所採用的 CPU Complex(CCX)架構,讓每個 Die 包含 2 組 CCX 單元,換句話說一個 Die 即擁有 8 個核心。而 EPYC 處理器則採用 4 顆 Die 打造 32 核心的處理器,每個核心之間通過 Infinity Fabric 連接。

Zen 2 將採用精進的「Chiplet」設計,將核心所需的 I/O、DRAM、Infinity Fabric 等控制功能獨立出核心晶片,使得 Zen 2 架構可擁有多顆 7nm CPU Chiplet,以及一顆 14nm I/O Die 組合。

AMD Zen 2 採用精進的 Chiplet 7nm CPU 設計,更可在同功耗下提升 2 倍 Throughput ,更高的指令執行速度與強化安全性。

 

上至 64 核心 EPYC “ROME” 預覽

採用 Zen 2 架構 Chiplet 7nm CPU 設計的 EPYC 處理器 “ROME”,將達到 64 核心 128 執行緒的驚人效能,不僅性能翻倍更有著 4 倍 Floating Point 性能提升;更是首款支援 PCIe 4.0 的 x86 處理器。

一顆 EPYC ROME 即可與 Intel Xeon Scalable 8180M 雙插槽伺服器對決,AMD 通過 Chiplet 7nm CPU 與獨立 14nm I/O Die,再次強化處理器的擴充彈性與性能。

 

預計 Zen 2 “ROME” 將在 2019 年推出,而下一代 Zen 3 “MILAN” 則在計畫當中;運算卡 Radeon Instinct MI60 將在今年 Q4 推出,而下一代 “MI-NEXT” 運算卡亦在規劃當中。

至於主流的 Ryzen 產品,則會採用相同的 Zen 2 架構,但核心數是否會一樣往上提升,這就要看 AMD 對主流市場的規劃,以及主流市場是否需要超過 8 核以上的產品而定,這應該在明年 CES 將會有答案。

 

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