LG

維修難度並不高,LG G4 已經完成拆解

採用 Qualcomm Snadpragon 808 六核心處理器的 LG G4 已經被 iFixit 拆光光了。

這款 5.5 吋,搭配 Qualcomm Snapdragon 808 處理器的智慧型手機,已經在稍早被 iFixit 拆解。 處理器雖然不是頂級的 Qualcomm Snapdragon 810,但 2560 x 1440 解析度的 LG G4 在其他配置仍舊相當不錯。好比說 3GB 記憶體、32GB 儲存空間以及 16MP OIS 與雷射自動對焦的鏡頭。

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電池容量方面為 3,000mAh,生產地在中國。

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比較有趣的應該是電路部分。與過去多款採用 Qualcomm Snapdragon 的機種相同,在 PCB 上是無法見到 Qualcomm Snapdragon 808,因為與記憶體進行整合。在 LG G4 部分,使用 LPDDR3 記憶體顆粒,型號為 Samsung K3QF6F60AM-QGCF,並搭配 32GB 的 Toshiba NAND Flash(THGBMFG8C4LBAIR)。

LTE Transceiver、電源管理 IC 與音效 Codec 均來自 Qualcomm;NFC、無線充電 Receiver 以及無線網路則分別來自 NXP、IDT 以及 Boardcom。

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最後,可拆換電池設計的 LG G4 獲得 iFixit 給出 8 分的維修分數。(10 分為最易)

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