新機傳聞 – LG G Flex 3 搭載 Qualcomm Snapdragon 820 與 4GB 記憶體

Qualcomm Snapdragon 820 仍未正式發表，但市場上一直出現裝置將採用該款處理器。

最新的消息是，2016 年登場的 LG G Flex 3 將使用 Qualcomm Snapdragon 820 處理器。

LG G Flex 2 採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器，然而整體使用經驗讓消費者有點卻步，但類似情況到了 Qualcomm Snapdragon 820 或許會有很大的改變。

消息提到，2016 年 3 月發表的 LG G Flex 3（LG G Flex 2 在 CES 2015 發表）將會是一款採用 6 吋 QHD 面板的智慧型手機。不過，消息沒提到面板是否會繼續彎曲，但從 LG 近期的動作來看，彎曲的可能性相當高。

另一方面，4GB 記憶體也會是硬體配置的一環，同時 20.7MP 主鏡頭與 8MP 前鏡頭也都是近期傳出的規格。

隨著指紋辨識功能崛起，LG G Flex 3 也有望導入相關功能，而且是結合到電源按鍵上。

距離 LG G Flex 3 正式發表還有好長一段時間，間中可能會有一些變化，不過隨著時間的推進，裝置的配置也會跟著明朗。

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