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新機傳聞 – LG G Flex 3 搭載 Qualcomm Snapdragon 820 與 4GB 記憶體

Qualcomm Snapdragon 820 仍未正式發表,但市場上一直出現裝置將採用該款處理器。

最新的消息是,2016 年登場的 LG G Flex 3 將使用 Qualcomm Snapdragon 820 處理器。

LG G Flex 2 採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器,然而整體使用經驗讓消費者有點卻步,但類似情況到了 Qualcomm Snapdragon 820 或許會有很大的改變。

lg g flex 2

消息提到,2016 年 3 月發表的 LG G Flex 3(LG G Flex 2 在 CES 2015 發表)將會是一款採用 6 吋 QHD 面板的智慧型手機。不過,消息沒提到面板是否會繼續彎曲,但從 LG 近期的動作來看,彎曲的可能性相當高。

另一方面,4GB 記憶體也會是硬體配置的一環,同時 20.7MP 主鏡頭與 8MP 前鏡頭也都是近期傳出的規格。

隨著指紋辨識功能崛起,LG G Flex 3 也有望導入相關功能,而且是結合到電源按鍵上。

距離 LG G Flex 3 正式發表還有好長一段時間,間中可能會有一些變化,不過隨著時間的推進,裝置的配置也會跟著明朗。

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